Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

• Autorzy: Lipiec K. , Araźna A. , Stęplewski W. , Janeczek K.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2018.12.5

Warianty tytułu

EN

X-ray inspection of electronic objects

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

EN

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

Słowa kluczowe

PL

zdjęcia rentgenowskie; zwarcia; pustki; układy BGA; CSP

EN

X-ray images; short; voids; BGA; CSP components

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2018
• Tom: Vol. 59, nr 12
• Strony: 21--24
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys.

Twórcy

autor

Lipiec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450, Warszawa

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450, Warszawa

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450, Warszawa

autor

Janeczek K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450, Warszawa

Bibliografia

• [1] Araźna A., Kozioł G.: (2009) Badanie jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych. Elektronika 7/2009, ss. 97-100.
• [2] Borecki J., Serzysko T.: (2012) Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego. Elektronika 8/2012, ss. 82-87.
• [3] Kozioł G., Stęplewki W., Serzysko T.: (2011) Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym. Elektronika 7/2011, ss. 38-42.
• [4] Bryant K.: (2004) Investigation voids, Circuit Assembly. 15 (6), pp. 18-20.
• [5] Scalzo, M.: (2009) Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly. Indium Corporation Technical Library.
• [6] Bath J., Garcia R.: (2009) Investigation and development of thinlead and lead- free solder pastes to reduce the head-in-pillow component soldering defect. Global SMT & Packaging, Vol. 9, No. 12, pp. 10-16.

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).