Analiza wpływu trawienia powierzchni w procesie sputteringu magnetronowego

• Autorzy: Grudniewski T. , Chodyka M. , Lubańska Z.

Warianty tytułu

EN

Etching effect analysis in the process of magnetron sputtering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W prezentowanym artykule, autorzy starają się zwrócić uwagę na proces wstępnego przygotowania próbek do nanoszenia warstw metodą sputteringu magnetronowego. Wykorzystywaną metodą w urządzeniu, na którym przeprowadzono badania proces ten polega na bombardowaniu powierzchni próbki plazmą i wytrawianiu jej górnych warstw. Autorzy postanowili zatem zbadać jaki wpływ ma trawienie na próbkę oraz czy wybite z próbki atomy materiału mogą być osadzone na innym podłożu. Dodatkowo przeanalizowano jedną z możliwości modyfikacji kształtu plazmy poprzez wprowadzenie, do komory roboczej, bardzo silnych magnesów.

EN

In this paper, the authors pay attention to the pre-treatment process for creating layers by magnetron sputtering. The method used by the device on which the study was conducted involves bombarding the sample surface plasma and etching the upper layers. The authors therefore decided to investigate what impact the digestion of the sample has and whether the sample atoms knocked out of the material can be embedded on other substrates. In addition, one possible modification of the plasma shape was analyzed by introducing very strong magnets into the working chamber.

Słowa kluczowe

PL

trawienie powierzchni; sputtering magnetronowy

EN

surface etching; sputtering magnetron

• Wydawca: Instytut Naukowo-Wydawniczy "TTS" Sp. z o.o
• Czasopismo: TTS Technika Transportu Szynowego
• Rocznik: 2015
• Tom: R. 22, nr 12
• Strony: 624--626, CD
• Opis fizyczny: BIbliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Grudniewski T.

• Państwowa Szkoła Wyższa im. Papieża Jana Pawła II w Białej Podlaskiej, Wydział Nauk Ekonomicznych i Technicznych, Katedra Nauk Technicznych, Zakład Informatyki

autor

Chodyka M.

• Państwowa Szkoła Wyższa im. Papieża Jana Pawła II w Białej Podlaskiej, Wydział Nauk Ekonomicznych i Technicznych, Katedra Nauk Technicznych, Zakład Informatyki

autor

Lubańska Z.

• Państwowa Szkoła Wyższa im. Papieża Jana Pawła II w Białej Podlaskiej, Wydział Nauk Ekonomicznych i Technicznych, Katedra Nauk Technicznych, Zakład Informatyki

Bibliografia

• 1. Posadowski W. M.: Pulsed magnetron sputtering of reactive compounds, Thin Solid Films, vol. 343–344 (1999), s. 85–89.
• 2. Musil J., Baroch P., Vlcek J., Nam K.H., Han J.G.: Reactive magnetron sputtering of thin films: present and trends, Thin Solid Films, vol. 475 (2005), s. 208–218.
• 3. Batzill M., Diebold U., The surface and materials science of thin oxide, Progress in Surface Science 79 (2005) 47-154.
• 4. Kaczmarek D.: Modyfikacja wybranych właściwości cienkich warstw TiO2, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2008.
• 5. Mech K., Kowalik R., Żabiński P.; Cu thin films deposited by DC magnetron sputtering for contact surfaces on electronic components, Archives of Metallurgy and materials; vol. 56; 2011.
• 6. Takayuki I., Hiroaki M., Takashi I., Wide erosion nickel magne-tron sputtering using an eccentrically rotating center magnet; Vacuum 83 (2009) 470–474.
• 7. Takayuki I., Target utilization of planar magnetron sputtering using a rotating tilted unbalanced yoke magnet, Vacuum 84 (2010) 339–347.