Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy

• Autorzy: Sitek J. , Kościelski M.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2017.12.7

Warianty tytułu

EN

The quality and reliability problems of solder joints in 3D PoP systems after their repair operations

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach regeneracji podzespołów i naprawie układów PoP. Ukazano metodologię badań oraz wynikające z nich wnioski. Stwierdzono, że operacja odzysku podzespołów PoP i ich naprawa jest możliwa, lecz wymaga to posiadania precyzyjnych stacji naprawczych oraz znajomości problemów związanych z procesami napraw elementów BGA i PoP. Wyniki badań ukazały, że niezawodność połączeń lutowanych w naprawionych strukturach PoP uległa zmniejszeniu około 30% w stosunku do niezawodności połączeń w systemach nienaprawianych.

EN

The paper shows the quality and reliability problems of solder joints in 3D PoP systems after the operations of components regeneration and repair of the PoP systems. It has been presented research methodology and conclusions. It has been found that the recovery and repair of the PoP components is possible, but it requires precise repair stations and the knowledge of issues of BGA and PoP system repair processes. The results show that the reliability of the soldered joints in the repaired PoP structures has decreased by about 30% compared to the reliability of the non-repaired solder joints.

Słowa kluczowe

PL

odzysk podzespołów; naprawa systemów PoP; niezawodność połączeń lutowanych; SMT

EN

recovery of components; repair of PoP systems; solder joints reliability; SMT

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2017
• Tom: Vol. 58, nr 12
• Strony: 25--28
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, 03-450 Warszawa, ul. Ratuszowa 11

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, 03-450 Warszawa, ul. Ratuszowa 11

Bibliografia

• [1] Rajesh Katkar, Rey Co and Wael Zohni, (2014) Manufacturing Readiness of BVA® Technology for Fine-Pitch Package-on-Package, SMTA International Conference Proceedings 2014.
• [2] Ming-Che Hsieh, Advanced Flip Chip Package on Package Technology for Mobile Applications, 2016, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Wuhan, China, Pages: 486–491, DOI: 10.1109/ICEPT.2016.7583181.
• [3] M. Koscielski et al., (2015) “Materials and soldering challenges in lead-free package-on-package (PoP) technology”, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 27 Iss 3 DOI:10.1108/SSMT-03-2015-0012.
• [4] J. Sitek et al. (2015). „Influence of assembly parameters on leadfree solder joints reliability in package-on-package (PoP) technology”. Soldering & Surface Mount Technology. Vol. 27 Iss 3. pp. 98–102, DOI:10.1108/SSMT-03-2015-0011.
• [5] J. Sitek et al., (2017),”The dependence of reliability and mechanical strength of the solder joints in 3D PoP structures from sizes of solder powders applied in soldering materials “, Soldering &Surface Mount Technology, Vol. 29 Iss 1 pp. 23–27, DOI:10.1108/SSMT-10-2016-0024.
• [6] K. Gutierrez: PCB Assembly Guidelines for 0.5 mm Package-on-Package Applications Processor, Part II, Application Report, SPRABA8 – June 2010.