Laser cutting. Progress in equipment

• Autorzy: Banasik M

Warianty tytułu

PL

Cięcie laserowe. Postęp w rozwoju urządzeń

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The article presents the current development and technical possibilities of modern laser cutters, as well as describes today’s systems incorporating CO₂ molecular lasers, disc lasers and fibre lasers. The study also analyses the basic equipment and technological aspects related to cutting by means of laser cutters.

PL

Przedstawiono aktualny stan rozwoju i możliwości współczesnych przecinarek laserowych. Omówiono współczesne konstrukcje wykorzystujące lasery molekularne CO2 oraz lasery dyskowe i włóknowe, a także podstawowe aspekty sprzętowe i technologiczne cięcia na takich maszynach.

Słowa kluczowe

EN

laser cutting; disc laser; fibre laser

PL

cięcie laserowe; laser dyskowy; laser włóknowy

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Górnośląski Instytut Technologiczny
• Czasopismo: Biuletyn Instytutu Spawalnictwa w Gliwicach
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 58, No. 2
• Strony: 15--22
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tabl.

Twórcy

autor

Banasik M

• Instytut Spawalnictwa, Gliwice

Bibliografia

• 1. European Laser Cutting Equipment Markets http://www.researchandmarkets.com/reports/519394
• 2. Banasik M.: Cięcie laserowe, Poradnik Inżyniera Spawalnictwo tom II WNT, Warszawa 2005.
• 3. Banasik M., Stano S.: Lasery dyskowe – nowoczesne, uniwersalne źródło ciepła dla procesów spawalniczych. Przegląd Spawalnictwa, 2011, No. 7.
• 4. Website and information materials of the Trumpf company, http://www.de.trumpf.com
• 5. Website and information materials of the Bystronic company, http://www.bystronic.pl
• 6. Website and information materials of the Amada company, http://www.amada.com
• 7. Website and information materials of the Mazak company, http://www.mazak.jp
• 8. Website and information materials of the IPG Photonics company, http://www.ipgphotonics.com

Uwagi

Wersja polska artykułu w wydaniu papierowym s. 23--27.