Porównanie wpływu procesów cięcia termicznego na jakość i zmiany strukturalne powierzchni ciętych stali walcowanej termomechanicznie S 700MC i ulepszonej cieplnie S 690QL

• Autorzy: Górka J.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule opisano wpływ procesu cięcia strumieniem tlenu, plazmą powietrzną HD oraz wiązką laserową na jakość powierzchni i zmiany strukturalne stali obrobionej termomechanicznie S 700MC oraz stali ulepszonej cieplnie S 690QL o grubości 10 mm. Ocenie poddano jakość powierzchni po cięciu (odchyłkę prostopadłości, chropowatość powierzchni, kąt ukosu), szerokość szczeliny cięcia, sposób przebijania oraz zmiany strukturalne i zmiany twardości zachodzące przy powierzchni cięcia.

Słowa kluczowe

PL

cięcie tlenowe; cięcie plazmą; cięcie laserem; badania metalograficzne; pomiar twardości; zmiany strukturalne; powierzchnia cięcia

• Wydawca: ELAMED Media Group
• Czasopismo: Stal, Metale & Nowe Technologie
• Rocznik: 2018
• Tom: nr 11-12
• Strony: 19--26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Górka J.

• Katedra Spawalnictwa, Wydział Mechaniczny Technologiczny, Politechnika Śląska

Bibliografia

• 1. Park K.S., Cho Y.H.: Comparison of fatigue properties of welded TMCP steels and normalized steel. Pohang University of Science and Technology, Pohang, Korea 2003.
• 2. Lamikiz A., Lopez de Lacalle.: CO2 laser cutting of advanced high strength steels (AHSS). „Applied Surface Science”, 2004 August, s. 362-367.
• 3. Brózda J.: Nowoczesne stale konstrukcyjne i ich spawalność. Wydawnictwo Instytutu Spawalnictwa, Gliwice 2009.
• 4. TMCP steel plates for building structures. Nippon Steel Corporation.
• 5. Skiba J.: Techniczne i ekonomiczne aspekty cięcia plazmowego. „Biuletyn Instytutu Spawalnictwa”, nr 5/2002, s. 77-80.
• 6. Kirkpatrick I.: Profile cutting – which metod?. „Welding & Metal Fabrication”, nr 9/2014.
• 7. Hidden S., Buhler B.: The Great Debate: Plasma or Oxyfuel? „Welding Journal”, nr 3/ 2005, s. 40-44.

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).