Wpływ podstawowych parametrów wytwarzania stopów Ni-Co-P oraz Co-P na rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji

• Autorzy: Kowalik P. , Pruszowski Z. , Filipowski W.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-136

Warianty tytułu

EN

The inffluence of basic parameters of manufacturing Ni-Co-P and Co-P alloys on resistance and TCR

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki (13 ; 05-09.06.2014 ; Darłówko Wschodnie ; Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy określono energie aktywacje kąpieli metalizacyjnych dla roztworów Ni-Co-P oraz Co-P pracujących w zakresie kwasowości 3÷5 Ph i temperaturze 368÷373 K oraz określono zakres temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) dla rezystorów otrzymanych w tym zakresie temperatur.

EN

In the following work, activation energy of metallization bath for Co-P and Ni-Co-P was established, worked in pH value between 3 and 5 and temperature value between 368 and 373K and temperature range of resistance coefficient for obtained resistors within this range of temperature.

Słowa kluczowe

PL

Ni-Co-P; rezystor; metalizacja chemiczna; TWR; stop Co-P

EN

Ni-Co-P; resistor; chemical metallization; TCR; Co-P

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 9
• Strony: 64--66
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., wykr.

Twórcy

autor

Kowalik P.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Gliwice

autor

Pruszowski Z.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Gliwice

autor

Filipowski W.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Gliwice

Bibliografia

• [1] Pruszowski Z. Rozprawa doktorska „Wytwarzanie wysokojakosciowych warstw rezystywnych Ni-P oraz Ni-Co-P na aktywowanym podłożu ceramicznym” Politechnika Slaska 1993.
• [2] Zallen R. „Fizyka cial amorficznych.” PWN Warszawa 1994.
• [3] Krzton H. Pruszowski Z.” Electrical properties and X-ray diffraction analysis of Co-P and Ni-Co-P layers” Proc.of XV ISHM Conf.Krakow 27–29 1992.
• [4] Sankaya Narayana “Electroless Ni-Co-P ternary alloy deposits: preparation and characteristics” Surface and Coating Technology 172, 2003, 298–307.
• [5] Xie. G.” Ni-Co-Fe-P coatings on coiled carbon nanofibers” Carbon, 43.2005, 3181-3194.
• [6] Kumar A.Kumar B.” Deposition and characterisation of electroless Ni-Co-P alloy for diffusion barrier applications” Microelectronics Engineering 87 2010 387–390.
• [7] Kowalik P., Pruszowski Z., Filipczyk M.” Fabrication of Co-P resistive layers by chemical method” Proc.of XXX IMAPS Conf.2006 165–167.
• [8] Saubestre E. Elektroless Plating Today Metal Finishing 7, 49–53, 1962.
• [9] Pruszowski Z., Kowalik P.” Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of NiP resistive layers” Elektronika 9 2012 77–80.

Uwagi

PL

Praca finansowana w ramach grantu BK-216/RAu-3/2013 realizowanego w Instytucie Elektroniki Politechniki Śląskiej.