Znaczenie sił styku w testach układów scalonych płytek krzemowych. Cz. 1

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.4.5

Warianty tytułu

EN

Importance of contact forces in the IC wafer probe card testing. Part 1

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W części pierwszej artykułu przedstawiono znaczenie siły docisku w kartach wspornikowych jako jednego z najważniejszych parametrów w testowaniu układów scalonych. Zaprezentowano właściwości materiałów używanych do budowy mikrokontaktorów (μkontaktorów) wspornikowych. Omówiono udoskonaloną metodę projektowania μkontaktorów wsporników.

EN

The first part of the article presents the importance of the contact force in cantilever probe cards as one of the most important parameters in the IC testing. Properties of materials used in the construction of cantilever probes (μcontactors) are presented. An improved method of probe designing with the use of the 3D finite element models is discussed.

Słowa kluczowe

PL

wspornikowa karta testowa; mikrokontaktory; CF; BCF; FEA

EN

cantilever probe card; probe; CF; BCF; FEA

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 4
• Strony: 21--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., fot., rys., tab.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] S. Timoshenko, G. McCullough (1949) “Elements of Strength of Materials”, NY.
• [2] K. Pitney (1973) “Ney Contact Manual” Bloomfield.
• [3] J. Kister, K. Dabrowiecki, (1997) “Analytical model of probe card performance at elevated temperature” IEEE SWTest, San Diego.
• [4] K. Dabrowiecki,(1999) “Advances in Conventional Cantilever Probe Card - Mini DuraProbe” IEEE SWTest, San Diego.
• [5] J. Kister, K. Dabrowiecki, (2000) “Contact Mechanics for the Cantilever Probe Tip”, IEEE SWTest, San Diego.
• [6] O. Weeden (2003) ”Probe Card Tutorial”, Keithley Instruments, Inc., Cleveland.
• [7] L. Hill, N. Blaylock, S. Hunter (2014) “Finite Element Modeling and Characterization of Cantilever Probe Tips Used in Wafer Test” IEEE SWTest, San Diego.
• [8] B. Zafer, B. Tunaboylu (2015) “Experimental characterization of wafer probe burn” Turkish Journal of Electrical Engineering & Computer Science.
• [9] Patenty US 5884395, US 6204674.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).