Nietypowe połączenia elektryczne – nowa metoda mikrospawania laserowego

• Autorzy: Pawlak R. , Tomczyk M. , Walczak M.

Warianty tytułu

EN

Nontypical electrical connections – a new method for laser microwelding

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono rozwiązanie problemów występujących przy dołączaniu przewodów wielodrutowych (typu „lica”) z materiałów rezystywnych lub niepoddających się lutowaniu (np. kanthal, stop 46). Opracowano metodę laserowego spawania cienkich przewodów wielodrutowych z materiałów niepodatnych na lutowanie, którą zastosowano m.in. do dołączania przewodów ze stopu 46 do wyprowadzeń mikroukładu scalonego typu SMD.

EN

The article presents the solution to the problems occurring during connecting stranded wires from resistive or non-solderable materials (eg KANTHAL, alloy 46). A method for laser welding of thin stranded wires from materials insusceptible to soldering which was used to attach conducting wires from the alloy 46 to the leads of SMD type device was developed.

Słowa kluczowe

PL

nietypowe połączenia elektryczne; przewody wielodrutowe; mikrospawanie laserowe

EN

atypical electrical connections; stranded wires; laser microwelding

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 89, nr 7
• Strony: 284--287
• Opis fizyczny: Bibliogr. 20 poz., rys.

Twórcy

autor

Pawlak R.

• Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej Politechniki Łódzkiej

autor

Tomczyk M.

• Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej Politechniki Łódzkiej

autor

Walczak M.

• Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej Politechniki Łódzkiej

Bibliografia

• [1] Han W., Pryputniewicz R.J.: Computational and experimental study of laser microwelding processes for electronic packaging, ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Electronic and Photonic Packaging, Proceedings, Vol. 1, 2001, pp. 201-206.
• [2] Pawlak R., Walczak M.: Mikropołączenia elektryczne spawane laserem - modelowanie rezystancji, Prace Nauk. Inst. Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Polit. Wr. Nr 38, seria : Konf. nr 13, Postępy w elektrotechnologii V, 2003, s. 299-306.
• [3] Pawlak R., Rosowski A., Tomczyk M., Walczak M.: Thermocinetic processes in laser welding of current leads (M404), 29th International Congress on Applications of Lasers &Electro-Optics ICALEO 2010, Anaheim, USA, Proceedings, pp. 850-855.
• [4] Pawlak R., Tomczyk M., Walczak M.: The favorable and unfavorable effects of oxide and intermetallic phases in conductive materials using laser micro technologies, Materials Science and Engineering B, 177, (2012), pp. 1273–1280.
• [5] Świątczak T., Tomczyk M., Więcek B., Pawlak R., Olbrycht R.: Defect detection in wire welded joints using thermography investigations, Materials Science and Engineering B, 177, (2012), pp. 1239–1242.
• [6] Wilkerson P.W., Przekwas A.J., Chen C.-L.: Multiphysics design and analysis simulations for power electronic device wirebonds, Advances in Electronic Packaging, International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Haui, HI; Proceedings, Volume 1, 2003, Pages 371-376.
• [7] Pawlak R., Tomczyk M.: Sposób laserowego spawania punktowego przewodu wielodrutowego z elementem metalowym, zgłoszenie patentowe P-388651, 2009.
• [8] Kordas K., Pap A.E., Toth G., Pudas M., J. Jääskeläinen, Uusimäki A., Vähäkangas J.: Laser soldering of flip-chips, Optics and Lasers in Engineering 44 (2006), pp. 112–121.
• [9] Felba J.: Montaż w elektronice, Oficyna Wyd. Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2010.
• [10] Chan Y.C., Yang D.: Failure mechanisms of solder interconnects under current stressing in advanced electronic packages, Progress in Materials Science 55 (2010), pp. 428– 475.
• [11] Xue, P., Xue, S.-B., Zhang, L., Shen, Y.-F., Gao, L.-L., Yu, S.- L., Zhu, H., Han, Z., Chen, Y.: Tensile strength of fine pitch QFP lead-free soldered joints with diode laser soldering, Soldering & Surface Mount Technology, Vol.23, Issue 3, 2011, pp. 177-183.
• [12] Zhang L., Song-bai Xue S.B., Gao L.L., Sheng Z., Zeng G.: Properties of SnAgCu/SnAgCuCe soldered joints for electronic packaging, J Mater Sci: Mater Electron (2010) 2, pp.:635–642.
• [13] Hierl S., Geiger M.: Simultaneous laser soldering for SMDs on 3D-MIDs. Conf. Proc. of Surface Mount Tech. Assoc. 1999, pp.440-445.
• [14] Gillner A., Holfkamp J., Hartmann C., Olowinsky A., Gedicke J., Klages K., Bosse L., Bayer A.: Laser applications in microtechnology, J. of Materials Processing Technology 167 (2005) 494–498.
• [15] Ng K.W., Man H.C., Cheng F.T.: Laser cladding of copper with molybdenum for wear resistance enhancement in electrical contacts, App. Surf. Sci. 253 (2007), pp. 6236–6241
• [16] Pawlak R., Klimek L.: Laserowe spawanie połączenia wyprowadnik – trzonek żarówki, Etap I – Studium możliwości, Sprawozdanie z pracy dla Philips Lighting Poland, 2004, (nie publikowane).
• [17] Sasaki S., Saito K., Temmma T., Tagashira K., Orikawa M., Nakagawara M.: Laser welding of Cu wires bundle and dumet wire for interconnection of electronic components, Welding international 2007 21 (3) pp. 195-204.
• [18] Schmidt M., Jahrsdörfer B., Mys I., Eßer G.: Laser micro welding of dissimilar metals, ICALEO 2004 - 23rd International Congress on Applications of Laser and Electro-Optics; San Francisco, CA, Congress Proceedings.
• [19] Pawlak R.: Laserowa modyfikacja właściwości materiałów przewodzących, Technical University of Lodz, Poland, 2002.
• [20] Rymaszewski Jacek, Lebioda Marcin, Korzeniewska Ewa: Propagation of normal zone in superconducting tapes due to heating in near-electrode area. Materials Science and Engineering B, 176, no. 4 (2012), pp. 334-339.