PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wytrzymałość połączeń klejowych po różnym czasie sezonowania

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
The adhesive joint strength after various times of seasoning
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W niniejszej pracy przedstawiono wybrane zagadnienia związane z określeniem wpływu czasu utwardzania i sezonowania różnych klejów epoksydowych na wytrzymałość połączeń klejowych. Kleje epoksydowe stanowiły trzy rodzaje kompozycji klejowych, zawierające żywicę epoksydową Epidian 53 oraz utwardzacz: PAC, Z1 lub TFF. Kleje te wykorzystano do wykonania połączeń klejowych jednozakładkowych blach ze stali nierdzewnej 1H18N9T. Proces utwardzania przeprowadzono na zimno, jednostopniowo w temperaturze otoczenia 21 ± 1°C i wilgotności 31% w ciągu 7 dni. Czas sezonowania wynosił 14 i 28 dni, natomiast próbki utwardzone w czasie 7 dni stanowiły próbki referencyjne. Następnie przeprowadzono badania niszczące, podczas których określono wytrzymałość na ścinanie. Wykazano, że czas utwardzania w temperaturze otoczenia, wynoszący 7 dni, jest czasem wystarczającym do uzyskania odpowiednio wysokiej wytrzymałości na ścinanie.
EN
In this paper are shown the selected issues related to the determination of the effect of curing and seasoning time of various epoxy adhesives on the adhesive joints strength. The three types of adhesive compounds base on Epidian 53 epoxy resin and hardener: PAC, Z-1 or TFF were tested. These adhesives were used to manufacture the single-lap adhesive joints of 1H18N9T stainless steel sheets. The curing process was carried out in the cold conditions, at one-step process during 7 days in ambient temperature 21 ± 1°C and 31% of moisture. Seasoning of adhesive joints took 14 and 28 days, the samples hardened during the 7 days were the reference specimens. Then the destructive tests were carried out. During the test the shear strength of adhesive joints samples were defined. It was noted that curing time at ambient temperature during 7 days is sufficient to obtain respectively high strength.
Rocznik
Strony
126--131
Opis fizyczny
Bibliogr. 18 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
  • Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin
  • Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin
autor
  • Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin
autor
  • Wydział Inżynierii Środowiska, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 40B, 20-618 Lublin
Bibliografia
  • 1. Kuczmaszewski J.: Technologia śmigłowców. Teoria i technika klejenia. Wydawnictwa Uczelniane PL, Lublin 1990.
  • 2. Czub P., Bończa-Tomaszewski Z., Penczek P., Pielichowski J.: Chemia i technologia żywic epoksydowych. WNT, Warszawa 2002 r.
  • 3. Fink J.K.: Epoxy resin. Chapter 3 in: Reactive Polymers Fundamentals and Applications. A volume in Plastics Design Library, 2005.
  • 4. Godzimirski J., Kozakiewicz J., Łunarski J., Zielecki W.: Konstrukcyjne połączenia klejowe elementów metalowych w budowie maszyn. Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej, Rzeszów 1997.
  • 5. Cagle Ch. V.: Kleje i klejenie. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 1977.
  • 6. Ebnesajjad S.: Adhesives Technology Handbook, 2nd edition, William Andrew Publishing, New York, 2008.
  • 7. Brockmann W., Geiβ P.L., Klingen J., Schröder B.: Adhesive Bonding. Materials, Applications and Technology. Wiley-VCH, Weinheim, 2009.
  • 8. Lapique F., Redford K.: Curing effects on viscosity and mechanical properties of a commercial epoxy resin adhesive. Int J Adhes Adhes 22, 2002, 337-346.
  • 9. Rudawska A., Czarnota M.: Selected aspects of epoxy adhesive compositions curing process. J Adhes Sci Technol, 27, 2013, 1933-1950.
  • 10. Jintao W., Zhi-Yang B., Cun-Jin X., Bo-Geng L., Hong F.: Preparation, curing kinetics, and properties of a novel low-volatile starlike aliphatic-polyamine curing agent for epoxy resins. Chemical Engineering Journal 171, 2011, 357-367.
  • 11. Morancho J.M., Cadenato A., Ramis X., Fernández-Francos X., Salla J.M.: Thermal curing and photocuring of an epoxy resin modified with a hyperbranched polymer. Thermochimica Acta 510, 2010, 1-8.
  • 12. Yoon I.-N., Lee Y., Kang D., Min J., Won J., Kim M., Kang Y.S., Kim S.-H., Kim J.-J.: Modification of hydrogenated Bisphenol A epoxy adhesives using nanomaterials. Int J Adhes Adhes 31, 2011, 119-125.
  • 13. http://www.swiat-kompozytow.pl/karty-techniczne/Epidian53.pdf (luty, 2015)
  • 14. http://www.zch.sarzyna.pl/epoksydy/utwardzacze.html (luty, 2015)
  • 15. Rudawska A., Cimek E., Kowalska B.: Wybrane aspekty utwardzania kompozycji klejowych epoksydowych. Przetwórstwo Tworzyw, 5, 2012, 495-499.
  • 16. Rudawska A., Kuczmaszewski J.: Klejenie blach ocynkowanych. Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Lubelskiej, Lublin 2005.
  • 17. Rudawska A.: Selected aspects of the effect of mechanical treatment on surface roughness and adhesive joint strength of steel sheets. Int J Adhes Adhes 50, 2014, 235-243.
  • 18. DIN EN 1465 Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of bonded assemblies.
Uwagi
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-24c55208-ca0a-498b-93fa-113444e3f682
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.