PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Efektywność odprowadzania ciepła z elementów półprzewodnikowych za pomocą pompy EHD

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Efficiency of cooling of semiconductor devices with the use of EHD pump
Konferencja
Krajowa Konferencja Elektroniki (12 ; 10-13.06.2013 ; Darłówko Wschodnie ; Polska)
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad efektywnością odprowadzania ciepła z diod półprzewodnikowych, chłodzonych przepływem cieczy wymuszanym pompą EHD. Wykonano pomiary przejściowej impedancji termicznej wybranych elementów oraz określono wpływ natężenia przepływu na ich rezystancję termiczną.
EN
The paper presents results of research on the efficiency of cooling of semiconductor diodes, with the use of liquid flow from EHD pump. Measurements of transient thermal impedance of the selected devices has been performed and the influence flow rate on their thermal resistance has been investigated.
Rocznik
Strony
58--60
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
  • Politechnika Koszalińska, Wydział Elektroniki i Informatyki
autor
  • Politechnika Koszalińska, Wydział Elektroniki i Informatyki
  • Politechnika Koszalińska, Wydział Elektroniki i Informatyki
autor
  • Politechnika Koszalińska, Wydział Elektroniki i Informatyki
  • Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk
autor
  • Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk
autor
  • Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk
autor
  • Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk
autor
  • Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk
Bibliografia
  • [1] D. Laser, J. Santiago, „A review of micropumps”, Journal of Micromechanics ans Microengineering, 14 (2004), 35-64.
  • [2] M. Tański, M. Janke, R. Barbucha, K. Garasz, M. Kocik, J. Mizeraczyk, „Mikropompa elektrohydro-dynamiczna na ciecz dielektryczną zasilana napięciem stałym”, Przegląd Elektrotechniczny, 10, 144-146, 2011.
  • [3] M. Oleksy, J. Kraśniewski, „Porównanie charakterystyk termicznych diod Schottky’ego z Si oraz SiC w szerokim zakresie temperatur”, VI Krajowa Konferencja Elektroniki, 11-13 czerwca 2007, ss. 597-602.
  • [4] A. Hapka, „Symulacja przejściowych przebiegów termicznych w elementach i układach elektronicznych z uwzględnieniem nieliniowości”, rozprawa doktorska, Politechnika Koszalińska, Koszalin 2009.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-24965c0d-f213-4f2b-a5ca-d3fefb67386b
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.