Identyfikatory
Warianty tytułu
Evaluation of the usefulness of selected models of the diode-transistor switch to calculate the characteristics of the SEPIC converter
Języki publikacji
Abstrakty
W pracy przedstawiono wyniki analiz komputerowych przetwornicy SEPIC przy wykorzystaniu uśrednienionych modeli łącznika diodowo-tranzystorowego dla programu SPICE. Opisano postać zastosowanych modeli oraz sposób wykonywania obliczeń przy ich wykorzystaniu. Porównano czasy trwania obliczeń realizowanych przy zastosowaniu poszczególnych modeli, a uzyskane wyniki obliczeń porównano z wynikami pomiarów.
The paper presents the results of computer analyzes of the SEPIC converter obtained using the average models of the diode-transistor switch dedicated for the SPICE program. The form of used models and procedure of calculations using this models are described. The time duration of calculations performed using described models were compared, and the obtained results of calculations were compared with the results of measurements.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
36--39
Opis fizyczny
Bibliogr. 8 poz., rys.
Twórcy
autor
- Wydział Elektryczny, Katedra Elektroniki Morskiej, Akademia Morska w Gdyni, ul. Morska 81-87, 81-225 Gdynia
autor
- Wydział Elektryczny, Katedra Elektroniki Morskiej, Akademia Morska w Gdyni, ul. Morska 81-87, 81-225 Gdynia
Bibliografia
- [1] Ericson R., Maksimovic D.: Fundamentals of Power Electronics, Norwell, Kluwer Academic Publisher, 2001.
- [2] Basso C.: Switch-Mode Power Supply SPICE Cookbook, McGraw-Hill, New York 2001.
- [3] Kazimierczuk M.: Pulse-Width Modulated DC-DC Power Converters, Wiley 2015
- [4] Górecki K.: A New Electrothermal Average Model of the Diode-Transistor Switch. Microelectronics Reliability, Vol. 48, No. 1, 2008, pp. 51-58.
- [5] Górecki K., Zarębski J.: The method of a fast electrothermal transient analysis of single-inductance dc-dc converters, IEEE Transactions on Power Electronics, Vol. 27, No. 9, 2012, pp. 4005-4012.
- [6] Ben-Yaakov S., Glozman S., Rabinovici R.: Envelope simulation by SPICE-compatible models of electric circuits driven by modulated signals, IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol. 47, No. 1, 2000, pp. 222-225.
- [7] Górecki K., Detka K.: Modelling thermal phenomena in semiconductor devices and magnetic elements of boost converter using averaged models. 10th International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering CPE-POWERENG, Bydgoszcz, 2016, pp. 416-421.
- [8] Górecki K., Zarębski J.: Investigations of the Usefulness of Average Models for Calculations Characteristics of Buck and Boost Converters at the Steady State. International Journal of Numerical Modelling Electronic Networks, Devices and Fields Vol. 23, No. 1, 2010, pp. 20-31.
Uwagi
Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2018).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-2277aad2-8a30-4b9a-8944-652c81c9d224