Lutowanie kompozytów miedź - grafen z ceramiką korundową za pomocą lutów aktywnych

• Autorzy: Strąk C. , Siedlec R.

Warianty tytułu

EN

Brazing of copper - graphene composites with alumina ceramic using active braze materials

• Języki publikacji: PL EN

Abstrakty

PL

Do wykonania kompozytu objętościowego, przeznaczonego do lutowania, zastosowano proszki dostępnego handlowo grafenu oraz zredukowanego termicznie tlenku grafenu, na których osadzano tlenek miedzi metodą strącania z kąpieli elektrochemicznej. Proszki poddano obróbce termicznej w atmosferze beztlenowej, a następnie wyprasowano z nich kształtki na prasie służącej do prasowania i spiekania pod ciśnieniem. Uzyskane kompozyty spajano z ceramiką korundową za pomocą aktywnych lutów srebrowych (CB1). Przed procesem spajania kompozyty poddano procesowi galwanizacji miedzią. Zbadano mikrostrukturę i właściwości samego kompozytu oraz mikrostrukturę uzyskanych złączy. Na podstawie przeprowadzonych badań określono najkorzystniejsze warunki procesu spajania kompozytów.

EN

To produce composites, commercial graphene powders and thermally reduced graphene oxide were used. Nanocrystalline copper oxide (CuO) thin films, synthesized by a sol–gel method, were deposited on the powders. These powders were annealed in an oxygen-free atmosphere and subsequently hot pressed. The outcome composites were bonded to alumina ceramic using active silver braze material (CB1). Before the process of bonding, the composites were plated with copper. The microstructure and properties of the composite and also the microstructure of the obtained joints were examined. Based on the studies carried out, optimal bonding conditions were determined.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie; kompozyt; zwilżalność

EN

brazing; composite; wettability

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
• Czasopismo: Materiały Elektroniczne
• Rocznik: 2014
• Tom: T. 42, nr 4
• Strony: 4--15
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Strąk C.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych ul. Wólczyńska 133, 01 - 919 Warszawa

autor

Siedlec R.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych ul. Wólczyńska 133, 01 - 919 Warszawa

Bibliografia

• [1] Pietrzak K.: Formowanie się warstw pośrednich w kompozytach metalowo-ceramicznych i ich złączach, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa, 1998
• [2] Pietrzak K.: Nature and morphology of the interface layer in carbon fibre copper composites. The 4th European Conference and Advanced Materials and Processes, Padva/Venice, 1995,463 - 467,
• [3] Barlak M., Piekoszewski J., Stanisławski J., Borkowska K., Sartowska B., Werner Z., Miśkiewicz M., Jagielski J., Starosta W.: The effect of titanium Ion implantation into carbon ceramic on its wettability by liquid copper, Vacuum, 2007, 81, 1271 - 1274
• [4] Barlak M., Piekoszewski J., Stanisławski J., Borkowska K., Sartowska B., Werner Z., Miśkiewicz M., Starosta W., Składnik-Sadowska E., Kolitsch A., Grötzschel R. , Kierzek J.: Wettability improvement of carbon ceramic materials by mono and multi energy plasma pulses, Surface & Coatings Technology, 2009, 203, 2536 - 2540
• [5] Dudley A. Chance, Wilcox Dawid L.: Metal-ceramic constraints for multilayer electronic packages, Proceedings of the IEEE, 1971 , 59, 10, 1455 – 1463
• [6] Olesińska W.: Rola składu chemicznego warstw pośrednich w połączeniach ceramika-metal, Mater. Elektron., 1984, 1, 32 - 46
• [7] Olesińska W.: Spajanie ceramiki z metalami, Prace ITME, 2008, 59
• [8] Eda G., Chhowalla M.: Graphene-based composite thin films for electronics, Nono Letters, 2009, 9, 2, 814 - 818
• [9] Stankovich S., Dikin D. A., Dommett G. H. B., Kohlhaas K. M., Zimney E. J., Stach E. A., Piner R. D., Nguyen S. T. , Ruoff R. S.: Graphene based composite materials, Nature, Letters, 2002, 442/20