MicroTack rewolucjonizuje sczepianie cienkich blach

• Autorzy: Jernstrom P.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przed rozpoczęciem spawania zasadniczego poszczególne elementy są łączone za pomocą niewielkich sczepów. Jest to bardzo czasochłonna i mozolna praca, a w przypadku łączenia cienkich materiałów często powoduje dodatkowe odkształcenia. Fińska firma Kemppi we współpracy ze swoimi klientami stawiła czoła problemowi i opracowała nową metodę MicroTack. Ułatwia ona sczepianie, redukuje czas wykonania zadania i zwiększa jakość spoin, co skutkuje szybszym tempem pracy podczas spawania zasadniczego.

Słowa kluczowe

PL

sczepianie; blachy; spawanie

EN

tacking; sheet; welding

• Wydawca: ELAMED Media Group
• Czasopismo: Stal, Metale & Nowe Technologie
• Rocznik: 2008
• Tom: nr 11-12
• Strony: 36--37
• Opis fizyczny: zdj.

Twórcy

autor

Jernstrom P.

• Dział Techniki Spawania Kemppi Oy

tłumacz

Szoda M.