Lutowia bezołowiowe nowej generacji - mikrostruktura i parametry elektrochemiczne wybranych lutowi bezołowiowych i ich połączeń

• Autorzy: Sienicki E. , Rudnik D. , Pietrzak K. , Sobczak N.

Warianty tytułu

EN

Lead free solders of a new generation - microstructure and electrochemical parameters of selected lead free solders and their joints

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono zarówno wyniki badań strukturalnych, jak i badań elektrochemicznych. Przeprowadzono analizę porównawczą między wcześniej uzyskanymi wynikami dla stopów bezołowiowych z wynikami uzyskanymi w pracy zrealizowanej w ITS dotyczącej wybranych połączeń lutowie bezołowiowe/podłoże Cu. Mikrostrukturę wybranych połączeń, ze szczególnym uwzględnieniem zmian strukturalnych na granicy rozdziału lutowie/podłoże, określano drogą obserwacji w zakresie mikroskopii optycznej. Identyfikacja mikrostrukturalna z punktu widzenia składu stechiometrycznego występujących faz i związków międzymetalicznych została przeprowadzona metodami mikroskopii skaningowej techniką EDS. Przedstawiono wpływ zawartości cynku w stopach podwójnych SnZn na zachowanie korozyjne tych stopów a także znaczenie zawartości Zn w połączeniach lutowie/Cu. Wyjaśniono różnorodną rolę Ag w stopach potrójnych SnZnAg przy dwóch stałych (4,5% oraz 13,5%) zawartościach Zn. Przedstawiono znaczenie zawartości Ag w połączeniach SnAgLi/Cu. Określono wpływ In na odporność korozyjną pary SnIn/Cu.

EN

The results of structural investigations as well as electrochemical tests results are presented. The comparative analysis between earlier obtained results concerning the microstructure of selected lead free solders and results obtained in this research concerning the selected lead free solder/Cu substrate couple was shown. Microstructure of selected couples, focusing on interphase microstructure variations, was determined by metallographic observations in the optical microscopy rangę. Microstructure identifications based on stoichiometric composition of existing phases and intermetallic compounds were carried out by means of SEM using EDS. An influence of zinc content on corrosion behavior of binary SnZn alloys has been shown. The different role of silver in ternary alloys SnZnAg of two constant (4,5% and 13,5%) zinc contents has been explained. The meaning of Ag content in SnAgLi/Cu couples has been presented. The influence of In on corrosion resistance in SnIn/Cu couples has been determined.

Słowa kluczowe

PL

lutowie bezołowiowe; skład chemiczny; badanie

EN

lead-free solder; chemical composition; research

• Wydawca: Wydawnictwo ITS
• Czasopismo: Transport Samochodowy
• Rocznik: 2007
• Tom: z. 2
• Strony: 113--126
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Sienicki E.

• Instytut Transportu Samochodowego

autor

Rudnik D.

• Instytut Transportu Samochodowego

autor

Pietrzak K.

• Instytut Transportu Samochodowego

autor

Sobczak N.

• Instytut Transportu Samochodowego

Bibliografia

• [1] Bukat K., Gromek J.- Wybrane aspekty wdrożenia bezołowiowej technologii montażu, Materiały Konferencyjne II Krajowej Konferencji Naukowo-Technicznej "EKOLOGIA W ELEKTRONICE, Warszawa, 5-6.12.2002, s. 114-120.
• [2] Clech J.P. - Review and Analysis of Lead Free Solder Material Properties, www.metallnrgy.nist.gov, 03.09.2004.
• [3] Hwang J. S., Modern Solder Technology for Competitive Electronic Manufacturing, The McGraw-Hill Companies, New York, 1996.
• [4] Hwang J. S., Implementing Lead-Free Electronics, The McGraw-Hill Companies, New York, 2005.
• [5] Hwang J. S., Environment-Friendly Electronics: Lead-Free Technology, Electrochemical Publications, 2001.
• [6] Melton, Cindy - How Good Are Lead Free Solders, SMT, June 1995, pp. 32-36.
• [7] Properties of Lead-Free Solders - http//www.boulder.nist.gov/.
• [8] Pietrzak K, Sobczak N., Rudnik D, Sienicki E., Korozyjność wybranych lutowi bezołowiowych jako efekt ich mikrostruktury, Transport Samochodowy, Nr 1, 2007
• [9] Sokołowski, Norbert - Lead Free Alloys and Limitation for Surface Mount Assembly, Proceedings of Surface Mount International, 1995, pp. 477-480.