Od procesora przez serwer do CPD. Systemy chłodzenia elementów o wysokiej emisji ciepła

• Autorzy: Wesołowski Andrzej
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Centra przetwarzania danych (CPD) stanowią we współczesnym świecie jeden najważniejszych elementów wspierających wszelkiego rodzaju przedsięwzięcia biznesowo-gospodarcze, niezależnie od tego czy chodzi o agencje rządowe, systemy ochrony zdrowia, handel, czy też rozrywkę itp. Ze względu na coraz większe ilości danych i moce obliczeniowe, a tym samym coraz większe zyski ciepła, nieodzownym elementem infrastruktury CPD jest coraz bardziej wydajny system chłodzenia. W minionych latach mieliśmy do czynienia z bardzo dużą dynamizacją zmian technologicznych z całą pewnością będą one zachodziły również w nadchodzącym czasie. Ważne jest jednak, aby najlepsze możliwe technologiczne innowacje znalazły zastosowanie zarówno w nowych projektach CPD, jak też tych już istniejących i modernizowanych.

Słowa kluczowe

PL

centrum przetwarzania danych; CPD; chłodzenie centrów danych; radiator

EN

data center cooling; data processing centre; heat sink

• Wydawca: Grupa Wydawnicza Euro-Media
• Czasopismo: Chłodnictwo i Klimatyzacja
• Rocznik: 2023
• Tom: nr 6
• Strony: 44--50
• Opis fizyczny: Bibliogr. 18 poz., fot., rys.

Twórcy

autor

Wesołowski Andrzej

Bibliografia

• [1] www.orlacle.com
• [2] www.fuijitsu.com
• [3] www.Educba.com
• [4] www.hp.com
• [5] www.dell.com
• [6] www.sancuro.com/service/server
• [7] www.lenovo.com
• [8] www.coolbits.com
• [9] www.datacenters.com
• [10] www. GigaBytes.com
• [11] www.GreenRevolutionCooling.com
• [12] A. Wesołowski - Nowe podejście do projektowania chłodzenie serwerów, ChiK, 11/2015.
• [13] Mohammed, R. K.; Yi Xia: Sahan, R. A.; Pang, Y. "Performance improvements of air-cooled thermal tool with advanced technologies," Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012 28th Annual IEEE, vol., no., pp.354-361,18-22 March 2012.
• [14] Ye Li; Tong Zhengming; Huang Liping; Chen Hao. "Studies on heat transfer performances of a heat pipe radiator used in desktop PC for CPU cooling," Materials for Renewable Energy 8. Environment (ICMREE), 2011 International Conference, vol. 2, no., pp.2022, 2026, 20-22 May 2011.
• [15] Mohammed, R. K.; Yi Xia; Sahan, R. A.; Pang, Y., "Performance improvements of air-cooled thermal tool with advanced technologies," Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012 28th Annual IEEE, vol., no., pp.354-361,18-22 March 2012.
• [16] Chien-Yuh Yang; Chun-Ta Yen; Pei-Kang Wang; Wei-Chi Liu; Kung, E. Y.-C, "An in-situ performance test of liquid cooling for a server computer system," Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2010 5th International, vol., no., pp.1,4, 20-22 Oct. 2010.
• [17] Song-Hao Wang; Guang-Yi Lee; Wei-Zhi Wang: Zhi-Yu Wang; Chyi-Shyan Tsai, "An Innovative Active Liquid Heat Sink Technology for CPU Cooling System," Electronic Packaging Technology, 2007. ICEPT 2007. 8th International Conference on, vol., no., pp.1,6 ,14-17 Aug. 2007.
• [18] Somasundaram, S.; Tay, A. A. O., "Intermittent spray cooling — Solution to optimize spray cooling," Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2012 IEEE 14th, vol., no., pp. 588, 593, 5-7 Dec. 2012.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MEiN, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2022-2023).