Femtosekundowe laserowe wiercenie udarowe SiC bez pęknięć dzięki tłumieniu fali uderzeniowej

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Lasery femtosekundowe są stosowane do mikroobróbki różnych materiałów, takich jak półprzewodniki, izolatory i metale. Jednak w trakcie obróbki nimi materiałów twardych i kruchych, takich jak SiC, wokół przetwarzanego obszaru powstają pęknięcia. Tu przedstawiono metodę wieloetapowego wiercenia redukującą ten problem.

Słowa kluczowe

PL

laser femtosekundowy; wiercenie udarowe; pęknięcia

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2024
• Tom: R. 97, nr 10
• Strony: 24
• Opis fizyczny: Bibliogr. 1 poz., rys., wykr.

Twórcy

opracował

Jemielniak Krzysztof

Bibliografia

• Hattori Junya, Ito Yusuke, Sugita Naohiko. “Crackless femtosecond laser percussion drilling of SiC by suppressing shock wave magnitude”. CIRP Annals - Manufacturing Technology. 72 (2023): 185-188, https://doi.org/10.1016/j.cirp.2023.03.012.