Impact of thermal fatigue on young’s modulus of epoxy adhesives

• Autorzy: Kłonica M.

Identyfikatory

DOI

10.12913/22998624/60795

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The following paper presents a comparative analysis of two epoxy-based adhesives: Hysol 9466 and Hysol 3421, prior to and after thermal shock testing. The tests focused on determining Young’s modulus. Epoxy-based materials are among the most widespread adhesive materials used as universal structural adhesives. The prepared epoxy samples (Hysol 9466 and Hysol 3421) were subjected to thermal shock cycling tests, according to a specified programme, in a thermal shock testing chamber, at a temperature range –40 °C to +60 °C and in the number of 200 cycles. Conclusions from the tests are presented at the final stage of the paper.

Słowa kluczowe

EN

Young's modulus; epoxy adhesive; Hysol 9466; Hysol 3421; thermal shock

• Wydawca: Lublin University of Technology ; Polish Society of Ecological Engineering (PTIE), Branch of PTIE in Lublin
• Czasopismo: Advances in Science and Technology. Research Journal
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 9, nr 28
• Strony: 103--106
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., fig., tab.

Twórcy

autor

Kłonica M.

• Department of Production Engineering, Faculty of Mechanical Engineering, Lublin University of Technology, Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin, Poland

Bibliografia

• 1. Godzimirski J.: Wytrzymałość doraźna konstrukcyjnych połączeń klejowych. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 2002.
• 2. Godzimirski J., Komorek A.: Trwałość zmęczeniowa zakładkowych i czołowych połączeń klejowych. Przegląd Mechaniczny, 12, 2008, 40–44.
• 3. Kłonica M.: Comparative analysis of shear strength of single-lap adhesive joints after „thermal shock”. Applied Mechanics and Materials, 791, 2015, 224–231.
• 4. Kłonica M., Kuczmaszewski J., Samborski S.: Effect of a notch on impact resistance of the epidian 57/Z1 epoxy material after „thermal shock”. Solid State Phenomena, 240, 2016, 161–167.
• 5. Kuczmaszewski J.: Fundamentals of metal-metal adhesive joint design. Politechnika Lubelska. Oddział PAN w Lublinie. Lublin 2006.
• 6. Kwiatkowski M.P., Kłonica M., Kuczmaszewski J., Satoh S.: Comparative analysis of energetic properties of Ti6Al4V titanium and EN-AW- 2017A(PA6) aluminum alloy surface layers for an adhesive bonding application. Ozone: Science & Engineering: The Journal of the International Ozone Association, 35, 2013, 220–228.
• 7. Samborski S., Sadowski T.: Dynamic Fracture toughness of porous ceramics. The American Ceramic Society, 93(11), 2010, 3607–3609.
• 8. Żenkiewicz M.: Adhezja i modyfikowanie warstw wierzchniej tworzyw wielkocząsteczkowych. WNT, Warszawa 2000.
• 9. Żenkiewicz M.: Comparative study on the surface free energy of a solid calculated by different methods. Polymer Testing, 26, 2007, 14–19.
• 10. Card technology Loctite – Hysol 9466 – 07.2003.
• 11. Card technology Loctite – Hysol 3421 – 24.01. 2003.