Wybrane komponenty układów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych

• Autorzy: Posobkiewicz Krzysztof , Górecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2020.6.2

Warianty tytułu

EN

Selected Components of Semiconductor Devices Cooling Systems

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Praca dotyczy wybranych komponentów systemów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Opisano budowę i zasadę działania elementów pasywnych tych systemów, takich jak ciepłowody, komory parowe i cieczowe, oraz aktywnych modułów termoelektrycznych Peltiera i zintegrowanych systemów chłodzenia cieczowego. Przedyskutowano parametry wpływające na wydajność opisywanych elementów, a także wskazano ich zastosowania.

EN

In the paper selected components of cooling systems of semiconductor devices have been presented. Structure and principles of operation of Heat Pipes, Vapour and Liquid Chambers as well as Thermoelectric Peltier Modules and integrated liquid cooling systems (AiO LC) have been described. Typical applications and parameters influencing on performance of devices and systems under consideration have been indicated.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie elementów półprzewodnikowych; ciepłowód; komora parowa; komora cieczowa; moduł Peltiera; chłodzenie wodne

EN

semiconductor devices cooling; heat pipe; vapour chamber; liquid chamber; Peltier module; water cooling

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2020
• Tom: Vol. 61, nr 6
• Strony: 11--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 31 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Posobkiewicz Krzysztof

• Uniwersytet Morski w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej, Gdynia

autor

Górecki Krzysztof

• Uniwersytet Morski w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej, Gdynia

Bibliografia

• [1] Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych, Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa, 1992.
• [2] Szekely V.: A new evaluation method of thermal transient measurement results, Microelectronics Journal, Vol. 28, pp. 277-292, 1997.
• [3] Vassighi A., Sachdev M.: Thermal and power management of integrated circuits. Springer Science + Business Media, New York, 2006.
• [4] Castellazzi A., Kraus R., Seliger N., Schmitt-Landsiedel D.: Reliability analysis of power MOSFET’s with the help of compact models and circuit simulation. Microelectr. Reliability, Vol. 42, pp.1605-1610, 2002.
• [5] Y. Yener, S. Kakac: Heat Conduction.Taylor &Francis, 2008.
• [6] K. Górecki, J. Zarębski, P. Górecki, P. Ptak: Compact thermal models of semiconductor devices – a review, International Journal of Electronics and Telecommunications, Vol. 65, No. 2, pp. 151-158, 2019.
• [7] Thermally conductive materials, https://www.fischerelektronik.de/web_fischer/en_GB/heatsinks/E01/Thermal%20conductive%20material/index.xhtml, dostęp 05.2020.
• [8] Products, https://www.sheenthermal.com/product.html, dostęp 05.2020.
• [9] Ultra Thin Vapor Chambers, https://www.boydcorp.com/thermal/two-phase-cooling/vapor-chambers/ultra-thin-vapor-chambers.html, dostęp 05.2020.
• [10] Vapor chambers, https://www.cofan-usa.com/vapor-chambers, dostęp 05.2020.
• [11] Ultra-Thin Heat Pipes, https://www.novarktechnologies.com/?p=30, dostęp 05.2020.
• [12] https://celsiainc.com, dostęp 05.2020.
• [13] Custom Heat Pipes, https://myheatsinks.com/heat-pipe-solutions/custom-heat-pipes, dostęp 05.2020.
• [14] CPU Cooler, https://www.arctic.ac/eu_en/products/cooling/cpu.html, dostęp 05.2020.
• [15] News/Ultra Thin Vapor Chamber, 03.06.2019, https://trivision-etch.com/ultra-thin-vapor-chamber-2, dostęp 05.2020.
• [16] ACT’s Aadvancements in Vapor Chamber Technology, https://www.1-act.com/innovations/heat-pipes/vapor-chambers/?hilite=% 27ceramic%27%2C%27vapor%27%2C%27chamber% 27, dostęp 05.2020.
• [17] Meyer G.: Heat Pipes & Vapor Chambers Design Gudelines, webinar Thermal Live 2016, https://thermal.live.
• [18] 45. Solution for limited space application – vapor chamber, https://www.zaward.com/newsletter/45-Solution_for_limited_ space_application.php, dostęp 05.2020.
• [19] Yang H. W.: Vapor Chamber Structure. Wniosek patentowy US 20190261537 A1, 22.08.2019.
• [20] You S. M., Kim J. H., Kwark S. M., Kim J. J.: Low-Profile Heat-Spreading Liquid Chamber Using Boiling. Wniosek patentowy WO 2008/118667 A2, 02.10.2008.
• [21] Thermoelectric Collers Intro, https://www.tec-microsystems.com/faq/thermoelectic-coolers-intro.html, dostęp 05.2020.
• [22] TEC ceramics, http://rmtltd.ru/technology, dostęp 05.2020.
• [23] Lineykin S., Ben-Yaakov S.: Modelling and analysis of thermoelectric modules, Twentieth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition. APEC 2005, Vol. 3. pp. 505-512, 2005.
• [24] Królicka A., Hruban A., Mirowska A.: Nowoczesne materiały termoelektryczne - przegląd literatury, Materiały Elektroniczne, T. 40, Nr 4, s. 19-34, 2012.
• [25] Posobkiewicz K., Górecki K.: Modelowanie modułów termoelektrycznych w programie SPICE – przegląd, XIX Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłowo, 2020.
• [26] Kubov V. I., Dymytrov Y. Y., Kubova R. M.: LTspice-model of thermoelectric Peltier-Seebeck element, 36th IEEE International Conference on Electronics and Nanotechnology (ELNANO), pp. 47-51, 2016.
• [27] HEX 2.0, https://www.phononic.com/support, dostęp 05.2020.
• [28] Technology for Data Centers, https://www.asetek.com/data-center/technology-for-data-centers, dostęp 05.2020.
• [29] Eriksen A. S.: Cooling System for a Computer System. Patent US10613601 B2, 07.04.2020.
• [30] CES 2020 Round-Up: MSI Launches The MAG CORELIQUID Range of AiO Coolers for CPus. https://www.msi.com/blog/CES2020-msi-liquid-cooler, 06.01.2020.
• [31] LIQTECH TR4 II 240, https://www.enermax.com/home.php?fn=eng/product_a1_1_1&lv0=109&lv1=124&no=395, dostęp 05.2020.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2020).