Identyfikatory
Warianty tytułu
Technologia wytwarzania replik hologramów syntetycznych w procesach tłoczenia na gorąco
Języki publikacji
Abstrakty
The article presents the investigation to develop a technology for fabricating micro-and nanostructures of a high dimensional precision using the processes of Hot Embossing Nano Imprint Lithography. The research was carried out for three thermoplastic polymers, i.e. poly(methyl methacrylate), olefin copolymer and polycarbonate in order. The process parameters and pattern correction coefficients for shrinkage compensation have been determined. The accuracy better than 1.25 x 10-3 % has been reached for the pattern replicated onto olefin copolymer substrates.
W artykule przedstawiono technologię wytwarzania kopii (replik) mikro- i nanostruktur o dużej precyzji wymiarowej w procesach tłoczenia na gorąco (Hot Embossing Nano Imprint Lithography). Badania prowadzono dla trzech polimerów termoplastycznych - polimetakrylanu metylu, kopolimeru olefinowego oraz poliwęglanu. określono warunki procesów i współczynniki korekty wzorów kompensujące skurcz towarzyszący kopiowaniu struktur. Uzyskano repliki, dla których względny błąd wymiarów poprzecznych wynosił poniżej 1.25 x 10-3 %.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
3--7
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
- Institute of Electronic Materials Technology, 133 Wólczyńska str., 01-919 Warsaw
autor
- Institute of Electronic Materials Technology, 133 Wólczyńska str., 01-919 Warsaw, Poland
autor
- Institute of Electronic Materials Technology, 133 Wólczyńska str., 01-919 Warsaw, Poland
Bibliografia
- [1] Youn S. - W., Noguchi T., Takahashi M., Maeda R.: Fabrication of micro mold for hot-embossing of polyimide microfluidic platform by using electron beam lithography combined with inductively coupled plasma, Microelectronic Engineering, 2008, 85, 918- 921
- [2] Worgull M., Heckele M., He´tu J. F. et al: Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication, Journal of Microfabrication, Microlithography, and Micromachining, 2006, 5, 1, pp.011005-1-011005-13
- [3] Lin L., Shia T. K., Chiu C. - J.: Silicon-processed plastic micropyramids for brightness enhancement applications, J. Micromech. Microeng., 2000, 10, 395 - 400
- [4] Ogino K., Unno N., Yoshida S., Yamamoto M., Taniguchi J.: Computer generated hologram-ROM fabrication and duplication by EBL and UV-NIL,Microelectronic Engineering, 2014, 123, 163 - 166
- [5] Malek C. K., Coudevylle J. - R., Jeannot J. - C., Duffait R.: Revisiting micro hot-embossing with moulds in non-conventional materials, Microsyst Technol, 2007, 13, 475 - 481
- [6] Hardt D., Ganesan B., Qi W., Dirckx M., Rzepniewski A.: Process Control in Micro - Embossing, A Review; innovation in Manufacturing Systems and Technology (IMST), Singapore MIT Alliance Programme in Innovation in Manufacturing Systems and Technology, 2004
- [7] He Y., Fu J. - Z., Chen Z. - C.: Optimization of control parameters in micro hot embossing, Microsyst Technol, 2008, 14, 325 - 329
- [8] Yoshihiko H., Yoshida S., Nobuyuki T.: Defect analysis in thermal nanoimprintu lithography. J Vac Sci Technol, 2003, 21, 2765 - 2770
- [9] Zhu X., Cui T.: Polymer shrinkage of hot embossed microstructures for higher aspect ratio and smaller size, Sensors and Actuators A, 2013, 195, 21 - 26
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-14c09e84-d656-4dbb-a1d9-9e121a0dada2