Docierarki do płaszczyzn. Cz. I, Docierarki jednotarczowe

• Autorzy: Barylski Adam
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Współcześnie docieranie można zaliczyć do podstawowych sposobów bardzo dokładnej obróbki ściernej [4]. Nie występują ograniczenia w zakresie rodzaju, a także twardości obrabianego materiału.

Słowa kluczowe

PL

docieranie jednotarczowe; docierarka jednotarczowa; skrawanie; ścierniwo

• Wydawca: ELAMED Media Group
• Czasopismo: Stal, Metale & Nowe Technologie
• Rocznik: 2023
• Tom: nr 1-2
• Strony: 8--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 26 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Barylski Adam

• Politechnika Gdańska, Wydział Inżynierii Mechanicznej i Okrętownictwa, Instytut Technologii Maszyn i Materiałów

Bibliografia

• 1. Barylski A.: Analiza kinematyki docierarek tarczowych. W: Podstawy i technika obróbki ściernej. Politechnika Łódzka, Wydział Mechaniczny, Łódź, 2010, s. 513-522.
• 2. Barylski A.: Lapping of ceramics using metallic-abrasive lapping tools. W: Proceedings of the 17th Annual Meeting the American Society tor Precision Engineering. Scottsdale, 2000, s. 110-113.
• 3. Barylski A.: Modułowe narzędzia tarczowe do mikroszlifowania powierzchni płaskich. „Technologia i Automatyzacja Montażu”, 2006, 3, 27-28.
• 4. Barylski A.: Obróbka powierzchni płaskich na docierarkach. Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej, Gdańsk, 2013.
• 5. Barylski A.: Obróbka tarczowymi narzędziami ścierno-metalowymi powierzchni płaskich na docierarkach. W: Innowacyjne technologie wytwarzania. Red. P. Rusek. IZTW, Kraków, 2012, s.155-166.
• 6. Barylski A., Gniot M.: The influence of the basic conditions of the forced feed of abrasive compound on the surfaces roughness of flat ceramic elements after lapping. „Technologia i Automatyzacja Montażu”, 2021,1, 8-17.
• 7. Barylski A., Piotrowski N.: Non-conventional approach in single-sided lapping process: kinematic analysis and parameters optimization. „In. J. Manuf. Technol.”, 2019, 100, 589-598.
• 8. Chen Z., Wen D., Lu J., Qi H.: Surface quality improvement by using a novel driving system design in single-side planetary abrasive lapping. „Materials”, 2021, 14 (1691), 1-15.
• 9. Deaconescu T., Deaconescu A.: Developing an analytical model and computing tool for optimizing lapping operations. „Materials”, 2020, 13 (1343), 1-15.
• 10. Evans C.J., Paul E., Dorenfeld D., Lucca D.A., Byrne G., Tricard M., Klocke M., Klocke F., Dambon O., Mullany B.A.: Material removal mechanisms in lapping and polishing. „Annals of the CIRP”, 2003, 2 (52), 1-23.
• 11. Lee T., Jeong H., Lee S., Kim D., Kim H.: Effect of the lapping platen groove density on the characteristics of microabrasive-based lapping. „Micromachines”, 2020, 11 (775), 1-13.
• 12. Materiały firmy Abra-lap.
• 13. Materiały firmy Engis.
• 14. Materiały firmy Jeng Yueh’s.
• 15. Materiały firmy Joke.
• 16. Materiały firmy Kemet.
• 17. Materiały firmy Lapmaster.
• 18. Materiały firmy Logitech.
• 19. Materiały firmy MAW.
• 20. Materiały firmy Peter Wolters.
• 21. Materiały firmy Stähli.
• 22. Materiały firmy Strasbaugh.
• 23. Orlov P.N.: Kačestvo poverchnostnogo sloja kremnija posle almaznoj dovodki. „Almazy”, 1973, vyp. 7.
• 24. Spur G.: Keramikbearbeitung. Schleifen, Honen, Läppen, Abtragen. Carl Hanser Verlag, Munchen-Wien, 1989.
• 25. Tsai M.-Y., Li K.-Y., Ji S.-Yu: Novel abrasive-impregnated pads and diamond plates for the grinding and lapping of single-crystal silicon carbide wafers. „Applied Sciences”, 2021, 11 (1783), 1-13.
• 26. Wang W., Yu Y., Hu Z., Fang C., Lu J., Xu X.: Removal characteristics of sapphire lapping using composite plates with consciously patterned resinoid-bonded semifixed diamond grits. „Crystals”, 2020,10 (293), 1-12.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MEiN, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2022-2023).