Mobile system for diagnosis temperature and touch sensing disorders

• Autorzy: Mruczkiewicz J , Plec K , Majchrzycki M , Rybarczyk A

Warianty tytułu

PL

Mobilny system wspomagający diagnostykę zaburzeń odczuwania temperatury i dotyku

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Good diagnostic tools are the base of a proper diagnosis and as a result of good treatment. The examination of disorders of the spinal cord or peripheral nerves requires simple tests. These tests are called Quantitative Sensory Tests. To perform these tests typically a not very accurate tools are used. This inconvenience was the basis for the development of new diagnostic tools to perform the QST. This paper presents the requirements that must be met by the utility and also a complete description of the device and a description of the control algorithms.

PL

Dobre narzędzia diagnostyczne są kluczem do postawienia poprawnej diagnozy, a co za tym idzie do podjęcia właściwego leczenia. Podstawowe badania zaburzeń funkcjonowaniu rdzenia kręgowego i układu nerwowego można zrealizować za pomocą prostych badań nazywanych ilościową oceną czucia (ang. Quantitative Sensory Testing - QST). Zazwyczaj do przeprowadzana tego typu testów używane są nieprecyzyjne narzędzia. Taki stan rzeczy dał podstawę rozwojowi narzędzi do przeprowadzenia testów QST. Poniższy artykuł prezentuje wymagania, które musi spełniać przykładowe urządzenie. Prezentuje także kompletny opis konstrukcji powstałego urządzenia i algorytmów sterujących.

Słowa kluczowe

EN

diagnostic tool; QST; quantitative sensory testing; peltier module; vibrations

PL

narzędzia diagnostyczne; QST; ilościowa ocena czucia; ogniwo peltiera; wibracje

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 54, nr 12
• Strony: 21--24
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., wykr.

Twórcy

autor

Mruczkiewicz J

• Poznań University of Technology, Chair of Computer Engineering

autor

Plec K

• Poznań University of Technology, Chair of Computer Engineering

autor

Majchrzycki M

• Poznań University of Technology, Chair of Computer Engineering

autor

Rybarczyk A

• Poznań University of Technology, Chair of Computer Engineering

Bibliografia

• [1] R. Rolke, W. Magerl K.A., Campbell C., Schalber S., Caspari, F. Birklein and R.-D. Treede, “Quantitative sensory testing: a comprehensive protocol for clinical trials.” European journal of pain (London, England), vol. 10, no. 1, pp. 77-88, Jan. 2006. [Online]. Available: http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/16291301.
• [2] P.S.T. Chong and D.P. Cros, “Technology literature review: quantitative sensory testing.” Muscle & nerve, vol. 29, no. 5, pp. 734-47, May 2004. [Online]. Available: http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/15116380.
• [3] R. Verdugo and J. L. Ochoa, “Quantitative somatosensory thermotest. A key method for functional evaluation of small calibre afferent channels.”Brain: A journal of neurology, vol. 115 (Pt 3, pp. 893-913, 1992. [Online]. Available: http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/1628207.
• [4] P. Siao Tick Chong and D. P. Cros, “Review: Quantitative sensory testing equipment and reproducibility studies.” American Association Of Electrodiagnostic Medicine, Tech. Rep., 2004. [Online]. Available: http://www.aanem.org/AANEM/media/AANEM/Documents/Practice/TechLitReviews/qstTechniques.pdf.
• [5] Understanding ERM Vibration Motor Characteristics. [Online].Available: http://www.precisionmicrodrives.com/application-notestechnicalguides/application-bulletins/ab-004-understanding-ermcharacteristics-for-vibration-applications.
• [6] Bluetooth Specification Version 4.0, Bluetooth SIG, 2010.
• [7] P. Kubina and M. Penhaker, “Thermal management with Peltier modules,” vol. 1, no. Icmee, pp. V1–368–V1–371, 2010. [Online]. Available: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=5558527.
• [8] Thermonamic, Specification of Thermoelectric Module TEC 1-03108. [Online]. Available: http://www.thermonamic.com/TEC 1-03108-NET 1.pdf.
• [9] V. Sieben, A High Power H-Bridge, September 2003. [Online]. Available: http://www.engsoc.org/bbarnes/project/reference/hbridgereference-ualberta-arvp.pdf.
• [10] Si9926DY, Fairchild Semiconductor, 2001. [Online]. Available: http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/fairchild/SI9926DY.pdf.
• [11] FDS6875, Fairchild Semiconductor. [Online]. Available: http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDS6875.pdf.
• [12] SNI S137B - SPI /MICRO WIRE 13-Bit Plus Sign Temperature Sensor, Texas Instruments, 2004. [Online]. Available: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm95071.pdf.
• [13] 2.4-GHz Bluetooth low energy System-on-Chip, Texas Instruments, November 2012. [Online]. Available: http://www.ti.com/lit/ds/swrs084e/swrs084e.pdf.