Techniki wytwarzania zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych lub kosmicznych

• Autorzy: Borecki J. , Serzysko T. , Derkowski J. , Samsel P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2018.12.8

Warianty tytułu

EN

Techniques for manufacturing of electronic assemblies for special or space applications

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące doboru materiałów, elementów elektronicznych, sposobów wytwarzania oraz badań jakościowych zespołów elektronicznych spełniających wymagania zastosowań specjalnych lub kosmicznych. Prace badawcze prowadzono z wykorzystaniem specjalnie zaprojektowanych do tego celu płytek obwodów drukowanych oraz dyskretnych i wielowyprowadzeniowych elementów elektronicznych dopuszczonych do pracy w warunkach lotniczych lub kosmicznych. Program badań zrealizowano w oparciu o technikę planowania eksperymentów Taguchi’ego, w którym uwzględniono najważniejsze czynniki procesowe zastosowanej techniki montażu. Zaprezentowane w artykule wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, pozwalają wytwarzać zespoły elektroniczne spełniające specjalne wymagania eksploatacyjne.

EN

The article presents issues regarding the selection of materials, electronic components, manufacturing methods and qualitative tests of electronic assemblies that meet the requirements of special or space applications. The research work was carried out using specially designed printed circuit boards for this purpose as well as discrete and multi-lead electronic components approved for work in air or space conditions. The research program was carried out based on the Taguchi experiment planning technique, in which the most important process factors of the assembly technique were used. Presented in the article results of research show that both the appropriate selection of materials and methods for conducting the assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, allow to produce electronic assemblies that meet special operational require.

Słowa kluczowe

PL

analiza rentgenowska; powierzchniowy i przewlekany montaż elektroniczny; szablon do nadruku pasty lutowniczej; pasta lutownicza; profil lutowania; technika planowania eksperymentu Taguchi'ego

EN

X-ray analysis; SMT and THT electronic assembly process; stencil for solder paste printing; solder paste; soldering profile; Taguchi’s technique of experiment planning

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2018
• Tom: Vol. 59, nr 12
• Strony: 32--38
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11

autor

Derkowski J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11

autor

Samsel P.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11

Bibliografia

• [1] 3D PLuS S.A.S. "Automatic assembly recommendations SOP and QFP packages (SnPb soldering process) 3300-1301-5.
• [2] Space Product Assurance: “Manual soldering of high-reliability electrical connections", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-08C, 6 March 2009.
• [3] Phil Kinner: “The Printed Circuit Assembler’s Guide to … Conformal Coatings for Harsh Environments", Electrolube, 2017 BR Publishing, Inc. I-connect007, ISBN:978-0-9982885-5-0.
• [4] Space Product Assurance: “Design rules for printed circuit boards", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-12C, 14 July 2014.
• [5] Space Product Assurance: “Qualifications of printed circuit boards", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-10C, 15 November 2008.
• [6] Space Product Assurance: “Electrical, electronic and electromechanical (EEE) components", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-60C, 31 July 2008.
• [7] Space Product Assurance: “High-reliability soldering for surface- mount and mixed technology", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-38C Rev.1, 15 September 2017.
• [8] Space Product Assurance: “Repair and modification of printed circuit board assemblies for space use", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-60C, 31 July 2008.
• [9] IPC-A-610 rev. F - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).