Mikrokanałowy układ chłodzenia cieczowego dla układów mocy w pojazdach

• Autorzy: Widerski T , Olwert M. , Raj E. , Lisik Z.

Warianty tytułu

EN

New Cooling System with Microchannels for Automotive Power Electronic Equipment

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki symulacji układu chłodzącego zawierającego mikrokanały, przeznaczonego do współpracy z układami elektronicznymi montowanymi w pojazdach. Pokazano wpływ parametrów płynu chłodzącego na warunki pracy chłodzonej struktury krzemowej. Ponadto wykazano efektywność zaproponowanego układu chłodzącego i jego przydatność do odbioru ciepła z samochodowych podzespołów elektronicznych przy użyciu płynu chłodzącego silnik.

EN

The paper presents the investigations aimed at the cooling system based on microchannels dedicated for automotive electronic equipment. It describes the first design stage of the microchannel heat sink and presents the numerical simulations that deal with the implementation of engine coolants in automotive power electronics modules.

Słowa kluczowe

PL

elektronika samochodowa; zagadnienie termiczne w elektronice; mikrostruktura chłodząca; układ chłodzenia cieczowego

EN

automotive electronics; thermal management; microchannels cooling structure; fluid cooling system

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2012
• Tom: R. 88, nr 11b
• Strony: 75--78
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Widerski T

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych

autor

Olwert M.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych

autor

Raj E.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych

autor

Lisik Z.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych

Bibliografia

• [1] Widerski T., Samochodowe sieci informatyczne – Poradnik Serwisowy, Kompendium Praktycznej Wiedzy Warsztatowej Nr 5/2005, Wydawnictwo INSTALATOR POLSKI
• [2] Gerber M., Marz M., System integration in automotive power systems, EPE2005, Drezno
• [3] Marlino L.D., High Temperature & Thermal Management Needs for the FreedomCar Program, Mat. Konf. HITEC 2006, Santa Fe, USA
• [4] „Power EV-HEV 2010 – power electronics in Electric and Hybrid cars …”, research and industry report from Yole Développement
• [5] „SiC 2010 – 2009-2019:10 year market projection …” (full version), research and industry report from Yole Développement
• [6] Groppo R., Wondrak W., Lugert G., Riepl T., Moving Towards High Temperature Electronics for Automotive Applications, Mat. Konf. HITEN 2001, Oslo, Norway, 105-111
• [7] Mammen T., Pathak J., Payne J., Development of a Non- Volatile Memory Meeting Automotive Temperature & Reliability Requirements and Results, Mat. Konf. HITEC 2006, Santa Fe, USA
• [8] de Vos G.W., Helton D.E., Migration of Power Train Electronics to On-Engine and On-Transmission, SAE Technical Paper Series 1999-01-0159
• [9] Olesen K., Bredtmann R., “Power under the hood” Increasing power density of inverters with a novel 3D-approach, APE2009 - Automotive Power Electronics, 2009, Paris, France
• [10] European HOTCAR Program, MEDEA+ T-124, http://www.catrene.org/web/medeaplus/techno_phase1.php
• [11] Bharathan D., Power electronics cooling for automotive application – progress report, 2004 DOE FreedomCAR and Vehicle Technologies Program, 2004
• [12] Bradfield M., Thermal Design Challanges in Automotive Alternator Power Electronics, Electronics Cooling, vol.8, nr 2, 2002
• [13] Johnston C., Advance F., High Temperature Electronics in Europe, Mat. Konf. HITEC 2006, Santa Fe, USA
• [14] Wayne Johnson R., Heidger S., Thome F.V., High Temperature Electronics Activites in the United States, Mat. Konf. HITEN 2001, Oslo, Norway, 102-104
• [15] Raj E., Lisik Z., Rudzki J., Langer M., Widerski T., Cooling microstructure for power devices, Proc. XVIII Symposium EPNC 2004, Poznan, Poland, 2004, 85-86
• [16] Widerski T., Raj E., Lisik Z., Kubiak A., Cooling microstructure for Automotive Electronic Module, Proc. of IEEE EUROCON’2007, Warsaw, Poland, 2007
• [17] Raj E., Lisik Z., Langer M., Rudzki J., Mikrostruktury chłodzące, Elektronika, Rok XLV, nr 10/2004, 19-20