Layout design of printed circuit boards : an important issue of the 21st century undergraduate electronics curricula

• Autorzy: Svasta P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.3.13

Warianty tytułu

PL

Projektowanie obwodów drukowanych : ważne zagadnienie w programie nauczania elektroniki w XXI wieku

• Konferencja: International IMAPS-CMPT Poland (38 ; 21- 24.09.2014 ; Rzeszów -Czarna, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

One of the consequences of the continuously increasing complexity of electronic circuits, as well as of the multitude of requirements that the electronic module must satisfy, is the fact that the interconnection structure, the base for connecting electronic components, has become a critical factor in ensuring the competitiveness of the companies involved in the electronics industry. Moreover, as a result of the ubiquity of electronics, more and more sectors of human society increase their functional performance thanks to the use of electronic modules, which often belong to the “smart” category. The initiative of the European Commission to form ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) Joint Undertaking, in the context of the Digital Agenda for Europe, the Europe 2020 suggests the importance that is given to the electronic field. In a presentation of ECSEL, Van Puymbroeck mentioned: „The partners in the ECSEL Joint Undertaking are: a) The European Union (through the Commission); b) Member states and Associated Countries to the Framework Programme Horizon 2020 on a voluntary basis; c) 3 private industrial associations representing the actions from the areas of micro- (nanoelectronics, most integrated systems and embedded) cyberphysical systems”. The interest that the EC has in promoting innovation of electronic products becomes clear from the above; this activity will require human resources capable to be involved in the design and development of electronic components and systems. This paper aims to highlight how the education and training platform for computer aided design of interconnection structures has been created and functions at an academic level in Romania. The results that have been obtained are a very good example of collaboration between academia and industry in the training of future electronics engineers in accordance with the requirements of industry, oriented towards product innovation.

PL

Jedną z konsekwencji ciągłego wzrostu złożoności układów elektronicznych (wraz z coraz większymi wymaganiami funkcjonalnymi tych układów) jest potrzeba projektowania obwodów drukowanych o dużym stopniu skomplikowania. Ponadto, zaawansowane struktury elektroniczne znajdując zastosowania w coraz większej liczbie dziedzin życia przyczyniają się do postępu cywilizacyjnego. Inicjatywa Unii Europejskiej w formie programu ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) Joint Undertaking zwraca uwagę na wagę tego problemu i traktuje go priorytetowo w perspektywie 2020 roku. Sprostanie tak postawionym celom wymaga dużego nakładu ludzkiego aby wykształcić młode kadry inżynierów, które w przyszłości będą projektować zaawansowane struktury elektroniczne. W artykule zaprezentowano model kształcenia inżynierów związanych z projektowaniem układów elektronicznych na uniwersytetach technicznych w Rumunii. Szczególną uwagę poświęcono ścisłej współpracy z przemysłem, który wyznacza zarówno nowe trendy, jak również zgłasza konkretne zapotrzebowania na innowacyjne rozwiązania.

Słowa kluczowe

EN

PCB; education; computer-aided design

PL

PCB; edukacja; CAD

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 3
• Strony: 46--49
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys.

Twórcy

autor

Svasta P.

• Center of Technological Electronics and Interconnection Techniques “Politehnica” University of Bucharest, UPB-CETTI Bucharest, Romania

Bibliografia

• [1] Willy Van Puymbroeck, ECSEL: Excellence in Electronics, www. ec.europa.eu/digital-agenda/en/blog/ecsel-excellence-electronics.
• [2] www.techdesignforums.com/pcb/files/2011/05/mentorpaper_56786_pdf.pdf.
• [3] https://s3.amazonaws.com/s3.mentor.com/public_documents/whitepaper/resources/mentorpaper_71227.pdf.
• [4] Rao Tummala and Leyla Conrad, „Undergraduate Microsystems Packaging Education: Needs, Status and Challenges”, Proceedings of 2001 Electronic Components and Technology Conference, Orlando, Florida, June 2001.