Efekty cięcia płytek monokryształów z fazy ciekłej struną o różnym zbrojeniu

• Autorzy: Ciałkowska B. , Wiśniewska M.

Warianty tytułu

EN

Effects of cutting single crystal wafers from the liquid phase with different coated wire

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono wybrane materiały trudno obrabialne, takie jak: kwarc, krzem i mono-kryształy tlenkowe z fazy ciekłej. Opisano ich zastosowanie oraz rolę, jaką odgrywają w przemyśle. Przedstawiono dwa odmienne mechanizmy rozdzielania strunowego: pierwszy, gdy struna jest zbrojona trwale ziarnem ściernym, oraz drugi, gdy zbroi się ją luźnym ścierniwem w czasie cięcia. Zaprezentowano jakość i stan mechaniczny powierzchni po cięciu obu metodami. Opisano również wyniki badań wpływu koncentracji ziaren ściernych na chropowatość i płaskość powierzchni, jak również na wytrzymałość mechaniczną płytek uzyskiwanych po cięciu. Uwzględniono także możliwości utrzymania stałej grubości przecinanego materiału w zależności od metody cięcia.

EN

The paper describes selected types of hard machinable materials. There have been discussed two methods of cutting single crystals with various coated wire tool and different kinematic sys¬tems. Presents different mechanisms of wire separation, first-when wire is permanently coated with abrasive grains, and second-when wire is coating with loose abrasive grains during cutting have been presented. There have been also presented the conditions and basic parameters for such an essentially different mechanisms of distributing material by using wire tool.

Słowa kluczowe

PL

monokryształy; przecinanie; struna zbrojona

EN

monocrystals; cutting; coated wire

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 31, nr 4
• Strony: 9--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys.

Twórcy

autor

Ciałkowska B.

• Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej

autor

Wiśniewska M.

• Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej

Bibliografia

• [1] Bidiville A., Wasmer K., Kraft R., Ballif C., Diamond wire - sawn silicon wafers - from the lab to the cell production, w: The 24th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, September 2009, Hamburg, Germany.
• [2] Bidiville A., Wasmer K., Kraft R., Ballif C., Influence of abrasive concentration on the quality of wire - sawn silicon wafers, w: 23rd European Photovoltaic Solar Energy Conference, 1-5 September 2008, Valencia, Spain.
• [3] Ciałkowska B., Cięcie struną zbrojoną materiałów trudnoobrabialnych, Wrocław, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej 2008.
• [4] Fast - diamond-coated wire for cutting hard and brittle materials, Industrial Diamond Review, 2004, 3.
• [5] Katalog firmy Winter, 2009.
• [6] Kerf loss comparisons, South Bay Technology, 2007.
• [7] Kray D., Schumann M., Eyer A., Willeke G. P., Kübler R., Beinert J., Kleer G., Solar wafer slicing with loose and fixed grains, Freiburg, Germany, Fraunhofer Institute 2006.
• [8] 90 lat metody Czochralskiego wzrostu kryształów, Gazeta Uniwersytecka, 2008, nr 1 (161), październik http://gu.us.edu.pl/node/237771.
• [9] Möller H. J., Wafering of silicon crystals, Physica Status Soldi, 2006, vol. 203, issue 4.
• [10] Sugawara J., Hara H., Mizoguchi A., Development of fixe - abrasive - grain wire saw with less cutting loss, Sei Technical Review, 2004, no. 58.