Alternatywna do procesu ENIG powłoka lutownicza

• Autorzy: Klej T. , Borowiecka K. , Ostaszewski D. , Ramotowski E.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-057

Warianty tytułu

EN

Alternative to ENIG process solderable layer

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Współczesne aplikacje elektroniczne wymagają kompleksowego i innowacyjnego podejścia do kwestii wytwarzania, metalizacji i zabezpieczania obwodów drukowanych. Poprawa parametrów elektrycznych płytki, zmniejszenie ilości możliwych błędów w procesie produkcyjnym oraz obniżenie kosztów produkcji – te trzy cechy charakteryzują nową powłokę lutowniczą srebro złoto. W pracy przedstawiono wyniki badań nad właściwościami użytkowymi powłoki i porównano je z powszechnie stosowanymi wykończeniami.

EN

Special applications requires new solutions, increase of electrical parameters, decreased possibility of failure and lower production cost – those three things describe new silver/gold final finish. In this work the utilitarian properties of the layer were investigated and compared to commonly used final finishes.

Słowa kluczowe

PL

powłoka lutownicza; powłoka srebro/złoto; powłoka nikiel/złoto

EN

final finish; silver/gold layer; nickel/gold layer

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 53--55
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Klej T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Borowiecka K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Ostaszewski D.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Ramotowski E.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Clyde F. Coombs, Jr., “Printed Circuit Handbook, 6th Ed.” The McGraw- Hill Companies, USA, 2008, str. 1383.
• [2] Happy Holden, “The HDI Handbook, First Edition”, BR Publishing, INC., USA, 2009 str. 601.
• [3] John Coonrod, “Ambigous Influences Affecting Insertion Loss of Microwave Printed Circuit Boards”, IEEE Microwave Magazine, 07.2012.
• [4] http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/surfaces.html.