PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 8

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Technologia i charakteryzacja modyfikowanych struktur ISFET na potrzeby detekcji awidyny
Kondracka Kinga, Firek Piotr, Jaworowska Magdalena, Sochacki Mariusz
Przegląd Elektrotechniczny
|
2022
|
R. 98, nr 10
249--252
PL
Dzięki dużej specyficzności tworzenia się kompleksu awidyna-biotyna i jego trwałości, awidyna wykorzystywana jest jako sonda molekularna w wielu układach badawczych. Istnieje wiele technik laboratoryjnych stosowanych w celu oczyszczania białek bądź wykrywania i ilościowego oznaczania substancji takich jak peptydy czy przeciwciała, często są jednak one kosztowne i wymagają pełnej uwagi operatora. Celem niniejszej pracy jest określenie możliwości zastosowania ISFET jako czujników służących do wykrywania obecności awidyny.
EN
Due to the specificity of the formation of the avidin-biotin complex and its stability, avidin is used as a molecular probe in a grat deal of research systems. There already exist laboratory techniques used to purify proteins, or to detect and quantify substances such as peptides, antibodies and hormones but they usually require pricy equipment and a full commitment of the operator. The aim of this work is to determine the possibility of using ion-sensitive field-effect transistors (ISFET) as sensors for detecting the presence of avidin.
2
Content available remote Comparison of Field Effect Transistor with C-nPd gate and resistive C-nPd film sensing properties toward hydrogen
Krawczyk Sławomir, Czerwosz Elżbieta, Wronka Halina, Firek Piotr, Sochacki Mariusz, Szmidt Jan
Przegląd Elektrotechniczny
|
2022
|
R. 98, nr 9
311--313
EN
As a result of the implementation of the POIG project (UDI-POiG.01.03.01-14-071/08-00), the research network Łukasiewicz, the Teleand Radio Institute and the Warsaw University of Technology, developed resistance hydrogen sensors using changes in nanocomposite resistance. Carbon-Palladium films (C-nPd) were obtained by PVD method, followed by transistor sensors (FET) with a gate covered with a previously developed nanocomposite C-nPd film. In this article, we show differences in a sensing properties and reaction of discussed resistance for the transistor sensors with a C-nPd film and resistive sensors built of C-nPd film deposited on ceramic substrate. For both types of sensors we performed sensing characterization in a research set-up prepared especially for this purpose during the implementation of the project. We found that transistor sensor is much more sensitive toward hydrogen than resistive sensor.
PL
W wyniku realizacji projektu POIG (UDA-POIG.01.03.01-14-071/08-00) realizowanego w latach 2009-2015 . Sieć Badawcza Łukasiewicz Instytut Tele- i Radiotechniczny oraz Politechnika Warszawską opracowały oporowe sensory wodoru wykorzystujący zmiany rezystancji nanokompozytowych warstw węglowo-palladowych (C-nPd) otrzymywanych metodą PVD, a następnie sensory tranzystorowe (FET) z bramką wykonaną z opracowanej wcześniej nanokompozytowej warstwy C-nPd. W tym artykule zostały pokazane różnice we właściwościach sensorycznych i ich reakcjach na wodór dla obu typów sensorów tranzystorowego i oporowego w postaci warstwy C-nPd osadzonej na podłożu ceramicznym. Dla obu typów sensorów badania sensorowe były prowadzone na specjalnie do tego celu zbudowanym stanowisku badawczym.
3
Content available remote Reactive ion etching of 4H-SiC with BCl3 plasma
Stonio Bartłomiej, Kwietniewski Norbert, Firek Piotr, Sochacki Mariusz
Przegląd Elektrotechniczny
|
2021
|
R. 97, nr 2
57--59
EN
The paper presents the results of plasma assisted reactive ion etching (RIE) of silicon carbide (4H-SiC). with a mixture of Ar and BCl3. The influence of input parameters such as process time, pressure, power and a ratio of working gases (Ar and BCl3) on the etch rate was investigated. The windows in SiO2 layer fabricated by PECVD process were patterned by photolithography. A stylus profilometry was a basic method of depth measurements after the etching processes.
PL
W pracy zaprezentowano wyniki reaktywnego trawienia jonowego (Reactive Ion Etching – RIE) węglika krzemu (4H-SiC) wspomaganego plazmą na bazie gazów roboczych Ar+BCl3. Przeprowadzono analizę wpływu parametrów procesu trawienia: czasu procesu, ciśnienia w komorze roboczej, mocy i stosunku gazów roboczych (Ar i BCl3) na głębokość i szybkość trawienia węglika krzemu. Jako maskę w procesach użyto osadzonego plazmowo SiO2, w którym zostały zdefiniowane okna przy pomocy fotolitografii. Pomiary głębokości po procesach trawienia zrealizowane zostały metodą profilometrii.
4
Content available Influence of Multiple Cleaning on the Detection Capabilities of ISFET Structures
Kondracka Kinga, Firek Piotr, Grodzik Marta, Szmidt Maciej, Sawosz-Chwalibóg Ewa, Szmidt Jan
International Journal of Electronics and Telecommunications
|
2021
|
Vol. 67, No. 1
23--28
EN
The Internet of Vehicles (IoVs) has become a vital research area in order to enhance passenger and road safety, increasing traffic efficiency and enhanced reliable connectivity. In this regard, for monitoring and controlling the communication between IoVs, routing protocols are deployed. Frequent changes that occur in the topology often leads to major challenges in IoVs, such as dynamic topology changes, shortest routing paths and also scalability. One of the best solutions for such challenges is “clustering”. This study focuses on IoVs’ stability and to create an efficient routing protocol in dynamic environment. In this context, we proposed a novel algorithm called Cluster-based enhanced AODV for IoVs (AODV-CD) to achieve stable and efficient clustering for simplifying routing and ensuring quality of service (QoS). Our proposed protocol enhances the overall network throughput and delivery ratio, with less routing load and less delay compared to AODV. Thus, extensive simulations are carried out in SUMO and NS2 for evaluating the efficiency of the AODV-CD that is superior to the classic AODV and other recent modified AODV algorithms.
5
Content available Hydrogen sensor based on field effect transistor with C–Pd layer
Firek Piotr, Krawczyk Sławomir, Wronka Halina, Czerwosz Elżbieta, Szmidt Jan
Metrology and Measurement Systems
|
2020
|
Vol. 27, nr 2
313--321
EN
ISFET (Ion Sensitive Field Effect Transistors) microsensors are widely used for pH measurements as well as analytical and biomedical applications. At the same time, ISFET is a good candidate for testing various materials for their applications in sensitive membranes. For example, hydrogen sensitive carbonaceous films containing Pd nanocrystallites (C-Pd) make this material very interesting for sensor applications. A cost effective silicon technology was selected to fabricate n-channel transistors. The structures were coupled to specially designed double-sided PCB (Printed Circuit Board) holder. The holder enables assembly of the structure as part of an automatic stand. The last step of production of MIS structures was deposition of the C-Pd layer. The C-Pd films were fabricated by the Physical Vapor Deposition (PVD) method in which C60 and palladium acetate were evaporated. Electrical resistance of structures with C-Pd films was measured during their interaction with hydrogen. Finally, a new type of highly sensitive FET hydrogen sensor with C-Pd layer was demonstrated and characterized.
6
Content available remote Wpływ reaktywnego trawienia jonowego wspomaganego plazmą BCl3 na jakość powierzchni węglika krzemu 4H-SiC
Stonio Bartłomiej, Kwietniewski Norbert, Firek Piotr, Słowikowski Mateusz, Pavłov Krystian, Caban Piotr, Sochacki Mariusz, Szmidt Jan
Przegląd Elektrotechniczny
|
2019
|
R. 95, nr 9
175--177
PL
Jakość powierzchni materiałów po wykonaniu procesów technologicznych jest ważnym zagadnieniem niezbędnym do zoptymalizowania przy próbie wykonania dobrej jakości przyrzadów półprzewodnikowych. W zależnosci od parametrów procesu, jakość powierzchni się zmienia. W niniejszej pracy zaprezentowano wpływ parametrów suchego trawienia RIE (ang. reactive ion etching) wspomaganego plazmą BCl₃ na jakość powierzchni węglika krzemu 4H-SiC. Podczas prac modyfikowano moc dostarczaną do reaktora, ciśnienie w reaktorze stosunek gazów roboczyhc oraz czas trawania procesu. Powierzchnia materiału po trawieniu została zobrazowana za pomocą wysokorozdzielczego skaningowego mikroskopu elektronowego SEM (ang. scanning electron microscope). Chropowatość została zmierzona za pomocą mikroskopu sił atomowych AFM (ang. atomic force microscope).
EN
The quality of material surface after technological process is one of the most important issue, during semiconductors device manufacturing. The quality of the surface is changing depending on parameters of process that was realized. This paper presents influence of the RIE (reactive ion etching) parameters using BCl3 plasma on the 4H-SiC surface quality. After the process, the SiC surface using high resolution SEM (scanning electron microscope) was investigated. The roughness of the surface was measured using AFM (atomic force microscopy).
7
Content available remote Wpływ materiału maskującego na jakość odwzorowania w procesie suchego trawienia węglika krzemu 4H-SiC w plazmie chlorowej
Stonio Bartłomiej, Kwietniewski Norbert, Firek Piotr, Słowikowski Mateusz, Pavłov Krystian, Sochacki Mariusz, Szmidt Jan
Przegląd Elektrotechniczny
|
2019
|
R. 95, nr 10
158--161
PL
W pracy zaprezentowano analizę wytrzymałości trzech rezystów na oddziaływanie plazmy chlorowej. Przeprowadzono serie procesów trawienia SiC, w których maskę zrealizowano przy użyciu materiałów PMMA 950, ZEP 520 oraz HSQ. W ramach opracowanych eksperymentów zbadano różne dawki naświetlania rezystów. Na potrzeby analizy wykonane zostały badania przy użyciu skaningowej mikroskopii elektronowej. Ponadto wykorzystano profilometrię w celu określenia parametrów wyjściowych trawienia – szybkości trawienia rezystu i węglika krzemu. Pomiary zrealizowano przed i po usunięciu maski z rezystu. Wyznaczono zakresy głębokości trawienia przy założonej grubości użytego materiału maskującego.
EN
The paper presents an analysis of the durability of three resists on the effect of chlorine plasma. A series of SiC etching processes were carried out, where using PMMA 950, ZEP 520 and HSQ materials the mask was made. As part of the experiments developed, various doses of irradiation were tested. For etching characterization scanning electron microscopy were performed. In addition, to determine the parameters like the etching speed of the resist and silicon carbide, profilometry was used. Measurements before and after removing the mask were realized. Possible etching depth ranges were determined at the assumed thickness of the masking material used.
8
Heterozłącza p-CuO/n-Si dla zastosowań fotowoltaicznych
Czerwosz Elżbieta, Biernacki Krzysztof, Wronka Halina, Kozłowski Mirosław, Diduszko Ryszard, Firek Piotr, Fetliński Bartosz
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2019
|
Vol. 60, nr 12
36--39
PL
W artykule został przedstawiony stan wiedzy na temat heterozłączy p-CuO/n-Si oraz ich zastosowań w fotowoltaice. Na tym tle zostały zaprezentowane wyniki naszych badań w dziedzinie technologii otrzymywania takich struktur, badań ich właściwości fizycznych metodami rentgenowskimi i elektronomikroskopowymi oraz badań ich właściwości fotowoltaicznych. Heterozłącza p-CuO/n-Si zostały otrzymane dzięki zastosowaniu nowej metody, opracowanej w naszym Instytucie (Łukasiewicz - ITR), polegającej na połączeniu metody PVD i metody utleniania termicznego. Szczegóły metody opisane są w artykule. Wyniki pomiarów fotoprądów pokazały, że opracowane struktury są odpowiednie do zastosowań fotowoltaicznych.
EN
The state-of-art in a field of p-CuO/n-Si heterojunctions and their application in photovoltaics is presented in this paper. On this background the results of our studies concerning technology of such structures preparation, their properties investigated with x-ray diffraction and electron-microscopy methods as well as their photovoltaic properties are shown. The p-CuO/n-Si heterojunctions were prepared by innovative method elaborated in our Institute (Łukasiewicz - ITR). This method connects PVD and thermal oxidation methods. Details of this method are described in the paper. The results of photovoltaic measurements exhibited that prepared p-CuO/n-Si heterojunctions are suitable for photovoltaic applications.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.