PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
2012 | R. 88, nr 6 | 102-104
Tytuł artykułu

Electrical electrodes of Ni-Me (Me=Ag, Mo, Cu) on YBa2Cu3Ox surface

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Warianty tytułu
PL
Kontakty elektryczne z Ni-Me (Me=Ag, Mo, Cu) na powierzchni YBa2Cu3Ox
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
The quality of metallic electrodes affects the measured critical temperature Tc and critical current Ic of high-temperature ceramic superconductors. In this paper the YBa2Cu3Ox system with thin metallic film mono- and bi-layer conductors as a current and voltage electrodes is described. The influence of contact layer systems Ni-Cu, Ni-Ag and Ni-Mo on critical temperature and current density was examined. The simple model of physical phenomena in superconductor-metal interlayer has been presented.
PL
Jakość wykonania metalicznych elektrod ma istoty wpływ na mierzone wartości temperatury krytycznej Tc i prądu krytycznego Ic ceramicznych nadprzewodników wysokotemperaturowych. W pracy przedstawiono wyniki badań elektrod dwuwarstwowych. Elektrody te wykonano w celu poprawienia właściwości elektrod niklowych. Zastosowano rozpylanie magnetronowe z odpowiednich targetów w połączeniu z parowaniem próżniowym.
Wydawca

Rocznik
Strony
102-104
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
Bibliografia
  • [1] Szeloch R., Mazurek B., Woźny L., Dziedzic A., Technology and properties of high temperature superconductors with thick film contact, Int. J. Electronics, 70 (1991), 521-525
  • [2] Fukuda K., Fujita H., Ogawa K., Tomita M., Murakami M., Sakai N., Hirabayashi I. and K. Sawa, Quenching characteristics of electrical contacts using YBaCuO bulk superconductor, Physica C: Superconductivity, 468 (2008), nr 15-20, 1465-1468
  • [3] Lewis J.A., Wegmann M., Platt C.E. and Teepe M., Platinum-enhanced densification of grain-aligned YBa2Cu3O7-x films, Appl. Phys. Lett. 64 (1994), 103-105
  • [4] Szeloch R., Woźny L., Prociów E., Thin film metallic contacts to bulk superconductors, Proc. XXIII Conf. of the International Microelectronics and Packaging Society IMAPS’99, Kołobrzeg, Poland (1999), 197-202
  • [5] Dervos C.T., Kollia C., Psarrou S., Vassiliou, P., Nickel matrix composite electrocoatings as electrical contacts, IEEE Trans. on Compon. Packag. Technol., 22 (1999), nr 3, 460-466
  • [6] Cheggour N., Ekin J.W., Clickner C.C., Verebelyi D.T., Thieme C.L.H., Feenstra R., Goyal A., Paranthaman M., Transverse compressive stress effect in Y-Ba-Cu-O coatings on biaxially textured Ni and Ni-W substrates, IEEE Trans. Appl. Supercond., 13 (2003), nr 2, 3530-3533
  • [7] Zhou Y.X., Rizwan T., Salama, K., Growth of cubetextured nickel substrates for HTS coated conductors, IEEE Trans. Appl. Supercond., 13 (2003), nr 2, 2703-2706
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPOK-0039-0027
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.