PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
2008 | T. 36, nr 4 | 157-170
Tytuł artykułu

Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique

Treść / Zawartość
Warianty tytułu
PL
Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych
Konferencja
International Conference of IMAPS - CPMP IEEE (32 ; 2008 ; Pułtusk, Polska)
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
PL
THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.
Słowa kluczowe
Wydawca

Rocznik
Strony
157-170
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., rys., wykr.
Twórcy
autor
autor
Bibliografia
  • [1] Phoenix Contact Website: http://www.phoenixcontact.com/global/pcb-connection/226_ 6930.htm
  • [2] Bernard D., Willis B.: Pin-in-hole reflow (PIHR) and lead-free solder joints, Global SMT & Packaging, October 2007, 10-15
  • [3] Pfluke K., Short R. H.: Eliminate lead-free wave soldering, SMT, June 2005, 26-30
  • [4] Jensen T., Lasky R. C.: Practical tips In implementing the “Pin In Paste” Process, SMTA, Chicago, 2002, Proceedings on CD-ROM
  • [5] Peace G. S., Taguchi Methods A Hands-on-Approach, Addison - Wesley Publishing Company 1993, ISBN 0 - 201 - 56311 - 8
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BAT5-0034-0024
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.