Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  semiconductor industry
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Hale fabryczne każdego producenta mikroprocesorów wyposażone są w setki kilometrów instalacji rurociągowych wykonanych ze stali stopowej do dystrybucji różnego rodzaju gazów technicznych stosowanych w produkcji elementów półprzewodnikowych. Technologia ich łączenia musi zachować szczelność i odporność na korozję całej instalacji. Ponadto system dystrybucji musi zagwarantować bardzo wysoką czystość gazów, co oznacza, że wysokiej i ultrawysokiej czystości gaz musi przejść przez rurociąg bez gromadzenia pyłów, wilgoci lub innych zanieczyszczeń. W przeszłości standardy wykonania rurociągów do transportu gazów w przemyśle półprzewodnikowym określały specyfikacje producentów. Tak zwane praktyczne lub standardowe procedury operacyjne (SOP – standard operating procedure) zostały opracowane przez wykonawców instalacji w celu dotrzymania rygorystycznych norm czystości narzuconych przez przemysł półprzewodnikowy. W latach 1993-94 międzynarodowe stowarzyszenie producentów i dostawców dla branży półprzewodnikowej SEMI wprowadziło dwie nowe normy, które dotyczą orbitalnego spawania metodą TIG instalacji do dystrybucji mediów w przemyśle mikro- i nano-elektroniki. Przepisami tymi są: SEMI F78 „Zasady spawania metodą TIG systemów dystrybucji mediów do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym” (Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications) – przedstawiają wytyczne dotyczące spawania podczas produkcji i montażu rurociągów oraz SEMI F81 „Specyfikacja dla badań wizualnych i oceny spoin wykonanych metodą TIG w systemach dystrybucji mediów do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym” (Specification for Visual Inspection and Acceptance of Gas Tungsten Arc (GTA) Welds in Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications) – opisują szczegóły badań wizualnych i kryteria oceny spoin. Artykuł opisuje procedury i wymagania tych dwóch norm.
EN
Workshops of every microchip manufacturer are equipped with hundreds kilometers of stainless steel tubing transporting gases used in production. The welding technology must maintain the integrity, corrosion resistance and leek free of the system. Additionally, high and ultra-high purity gases must be able to pass through the piping systems without accumulating particulates, moisture or other contaminates. In the past standards for semiconductor gas lines based on company specifications. Practices or standard operating procedures (SOPs) were issued by contractors to meet the high purity standards set by the industry. The society Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) in 1993-94 introduced two new standards that apply to orbital GTA welding in semiconductor fluid distribution systems. These standards are SEMI F78 “Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications” - a guideline for fabrication, and SEMI F81 “Specification for Visual Inspection and Acceptance of Gas Tungsten Arc (GTA) Welds in Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications” - weld acceptance criteria. The paper present procedures and requirements of these two standards.
EN
The study aimed to conduct an ergonomic intervention on a conventional line (CL) in a semiconductor factory in Malaysia, an industrially developing country (IDC), to improve workers’ occupational health and safety (OHS). Low-cost and simple (LCS) ergonomics methods were used (suitable for IDCs), e.g., subjective assessment, direct observation, use of archival data and assessment of noise. It was found that workers were facing noise irritation, neck and back pains and headache in the various processes in the CL. LCS ergonomic interventions to rectify the problems included installing noise insulating covers, providing earplugs, installing elevated platforms, slanting visual display terminals and installing extra exhaust fans. The interventions cost less than 3 000 USD but they significantly improved workers’ OHS, which directly correlated with an improvement in working conditions and job satisfaction. The findings are useful in solving OHS problems in electronics industries in IDCs as they share similar manufacturing processes, problems and limitations.
3
Content available remote Modeling the self-annealing in electroplated copper films
EN
A simple phenomenological model describing experimentally observed self-annealing in copper thin films at room temperature was developed. The model proposes that the rate of grain size evolution depends primarily on the initial grain size of the as-deposited film and that the observed abnormal grain growth is viable only after desorption of incorporated additives. By calibrating to the measured data, the model has predictive capabilities for the normalized resistivity evolution of thin copper films used in the semiconductor industry.
PL
Od 1991 r. specjalizacja PIE, którą były urządzenia technologiczne i pomiarowe dla przemysłu półprzewodnikowego została zastąpiona nową tematyką. Artykuł omawia aparaturę laboratoryjną i badawczą dla określania parametrów fizyko-chemicznych paliw stałych i właściwości materiałów, która jest przedmiotem prac naukowo-badawczych i konstrukcyjnych Instytutu.
EN
The previous specialization of PIE - the technological and measurement systems for semiconductor industry - was replaced since 1991 by new topics. The paper describes the laboratory and research equipment for determination of the physical and chemical parameters of solid fuels and characteristics of the materials. The presented equipment is the subject of actual research works of the Institute.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.