Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Znaleziono wyników: 3
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
1
100%
Inżynieria i Budownictwo
2009 R. 65, nr 3 163-165
PL Występujące w Polsce iły trzeciorzędowe charakteryzują się między innymi pęcznieniem, wywoływanym zmianą stanu zawilgocenia. Na podstawie wykonanych badań stwierdzono, że istnieją istotne zależności pomiędzy ciśnieniem pęcznienia a łatwymi do wyznaczenia wielkościami fizycznymi, jak współczynnik akt[...]
EN Tertiary high plasticity clays, which are very commonly encountered in Poland, exert swelling pressure when they are confident and come in contact with water. On the basis of laboratory tests it is shown that for high plasticity Miocene clays there is a certain degree of correlation between the swel[...]
2
80%
Materiały Budowlane
2016 nr 12 78--81
PL W artykule przedstawiono przykład odprowadzenia wód z systemów odwadniania pasa drogowego do zbiorników retencyjno-infiltracyjnych. Przeanalizowano przypadek cyklicznego podtapiania kotłowni zlokalizowanej w sąsiedztwie zbiornika, do którego odprowadzane są wody drenażowe i wody powierzchniowe z odw[...]
EN The paper presents example of dewatering system of a motorway and reservoirs collecting drainage water. The case of cyclically flooded boiler room located near the infiltration reservoir, collecting drainage and rainfall waters from a road, was analysed. The cause of flooding was mainly clogging of [...]
3
61%
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
2018 R. 63, nr 1 19--24
PL Obecnie najczęściej stosowanym roztworem w procesie wytrawiania obwodów drukowanych jest kwaśny roztwór chlorku miedzi(II), charakteryzujący się wysoką efektywnością wytrawiania oraz możliwością prostej regeneracji kąpieli, czyli utrzymania optymalnych, ustalonych właściwości trawiących. Regeneracja[...]
EN Acidic solution of copper chloride(II) is currently the most commonly used in printed circuits etching. It is distinguished by a high etching efficiency and facile bath regeneration i.e. maintain optimum etching parameters. Regeneration consists of Cu(I) oxidation to Cu(II) and removal of copper exc[...]
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last