Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  Vacuum Nanoelectronics
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Burzliwy rozwój techniki Mikrosystemów oraz miniaturowych urządzeń Mikro- i Nanoelektroniki Próżniowej spowodował potrzebę opracowania nowych metod wytwarzania wysokiej i ultrawysokiej próżni w objętości mniejszej niż 1 cm³. Obecnie niską próżnię wytwarza się wykorzystując próżniowe procesy łączenia podłoży krzemowych i szklanych lub zintegrowany proces fabrykacji mikrourządzeń. Mikrosystemy próżniowe wytwarzane dla elektroniki, przemysłu samochodowego, lotniczego, kosmicznego muszą poprawnie pracować dłużej niż 10 lat. Dlatego zamknięte w hermetycznych obudowach w ostatnim etapie produkcji są sprawdzane na szczelność. Stosowane są różne metody, które mają jednak ograniczenia, gdy testowana objętość jest mniejsza niż 0,1 cm³. W pracy opisano stan wiedzy dotyczący metod badania nieszczelności, pomiaru próżni i wytwarzania próżni w mikroskali. Wydaje się, że dalszy rozwój techniki próżni jest ściśle związany z rozwojem technik mikroinżynieryjnych, które umożliwią budowę zintegrowanych miniaturowych urządzeń próżniowych. Mikrourządzenia te będą pracować jako czujniki, aktuatory, układy elektroniczne i jednocześnie posiadać elementy do wytwarzania i pomiaru wysokiej próżni.
EN
Rapid development of the microsystem technology and the miniature Micro- and Nanoelectronics devices resulted in the need to develop new methods of high and ultrahigh vacuum generation in a volume of less than 1 cm³. Currently, a low vacuum is produced using vacuum bonding processes for silicon and glass substrates or integrated fabrication process. Vacuum Microsystems manufactured for microelectronics, automotive, aviation, and space must work properly for more than 10 years. Therefore, enclosed in hermetic cases, in the final stage of production are tested for leaks. There are different methods that have limitations, when the test volume is less than 0.1 cm³. The paper describes the state of knowledge concerning the methods of leak testing, measurement of vacuum and vacuum generation in the microscale. It seems that the further development of vacuum technology is closely linked with the development microengineering techniques that will enable the construction of integrated miniature vacuum devices. These microdevices will operate as sensors, actuators, electronic circuits, and also have additional elements to generate and measure high vacuum.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.