Silicon wafer during electrochemical etching process is changed into a sponge structure named porous silicon. Porous silicon due to the well-developed surface area can be used in many applications. The present paper tries to review some of our recent results related to porous silicon, a special attention being dedicated using it as the substrate for cold field emitters.
PL
W czasie trawienia elektrochemicznego płytka krzemu jest przekształcana w strukturę typu gąbka zwaną porowatym krzemem. Porowaty krzem z powodu dobrze rozwiniętej powierzchni właściwej może być stosowany w wielu aplikacjach. W artykule przedstawiono wyniki ostatnich badań wykonanych w IMT-Bucharest, dotyczących porowatego krzemu, zwłaszcza jego zastosowania jako podłoża dla emiterów polowych.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.