PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 21

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available Kondycjonowanie powierzchni ceramicznych powłok funkcjonalnych na elementach wytworzonych metodami technologii przyrostowych
Kobiela K., Smolina I., Frankiewicz M.
Aktualne Problemy Biomechaniki
|
2016
|
z. 11
59--66
PL
W pracy przedstawiono analizę użyteczności natryskiwania plazmowego ceramicznych powłok z HAp na elementach przetworzonych ze stopu tytanu Ti6Al4V metodą elektronowej mikrometalurgii proszków (EBM). Badania obejmowały ocenę wpływu sposobu kondycjonowania powierzchni na właściwości funkcjonalne wytworzonych powłok.
EN
Paper presents assessment of the usefulness of atmospheric plasma sprayed ceramic coatings with HAp on elements made of titanium alloy Ti6Al4V using electron beam melting (EBM). Tests included an evaluation of the effect of surface preparation on the functional properties of the produced coatings.
2
Content available remote Plasma spheroidisation of high melt point materials on example of tungsten
Kobiela K., Smolina I., Frankiewicz M., Chlebus E.
Przegląd Spawalnictwa
|
2015
|
R. 87, nr 11
31--34
EN
Particle shape and size, density and distribution are important characteristics of the powders processed by additive manufacturing processes e.g. Selective Laser Melting (SLM) or Electron Beam Melting (EBM). Spherical shape of powder particles allows to stably carrying out the process and affects also the manufactured objects properties. Desired morphology of the powder can be achieved by powder manufacturing process or by additional treatment of the non-spherical powders. This paper is dedicated to study spheroidization of tungsten powder by Atmosphere Plasma Spraying (APS). Influence of APS process parameters and preliminary powder treatment has been analysed. Scanning electron microscopy (SEM) was used for the evaluation of shape, size and distribution of post-processed powder particles.
PL
Kształt oraz wielkość cząstek, gęstość oraz rozkład są istotnymi cechami charakterystycznymi proszków przetwarzanych za pomocą technologii przyrostowych n.p. selektywnej laserowej mikrometalurgii proszków (SLM) lub elektronowej mikrometalurgii proszków (EBM). Sferyczny kształt cząstek proszku umożliwia stabilne prowadzanie w/w procesów oraz wpływa na własności wytwarzanych nimi obiektów. Oczekiwana morfologia proszku może być osiągnięta za pomocą jego procesu wytwarzania, jak również poprzez dodatkową obróbkę proszków niesferycznych. Artykuł jest poświęcony badaniom sferoidyzacji proszku wolframu za pomocą natryskiwania plazmowego (APS). Został przeanalizowany wpływ parametrów procesu oraz wstępnej obróbki proszku. Do oceny kształtu, wielkości i dystrybucji otrzymywanych cząstek proszku została zastosowana skaningowa mikroskopia elektronowa (SEM).
3
Content available Investigation of heat transfer in integrated circuits
Frankiewicz M., Gołda A., Kos A.
Metrology and Measurement Systems
|
2014
|
Vol. 21, nr 1
111--120
EN
The paper analyzes the phenomenon of heat transfer and its inertia in solids. The influence of this effect on the operation of an integrated circuit is described. The phenomenon is explained using thermal analogy implemented in the Spice environment by an R-C thermal model. Results from the model are verified by some measurements with a chip designed in CMOS 0.7 μm (5 V) technology. The microcontroller-based measurement system structure and experiment results are described.
4
Content available remote Temperature-controlled oscillator and dedicated microcontroller for dynamic thermal management
Frankiewicz M., Kocanda P., Gal R, Kos A.
International Journal of Microelectronics and Computer Science
|
2014
|
Vol. 5, nr 2
81--86
EN
The paper describes UMC CMOS 0.18 pm (1.8 V) implementation of OctaLynx D microcontroller. The processor is 8-bit RISC structure with built-in Dynamic Thermal Management Unit cooperating with Temperature-Controlled Oscillator. The Dynamic Thermal Management Unit consists of clock source multiplexer, thermal interrupts control unit and special registers containing information of present chip temperature, oscillator frequency control signal and status/control bits. Processor core was written in Verilog hardware description language and designed in top-down technique while memories and analogue parts were designed in full custom technique. The system was fabricated and tested in the laboratory equipped with the thermal chamber. Some test results and software prepared for the microcontroller are presented.
5
Content available Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters
Frankiewicz M, Gołda A., Kos A.
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2014
|
nr 4
11--15
EN
The paper describes thermal model of an ASIC designed and fabricated in CMOS 0.7 µm (5 V) technology. The integrated circuit consists of analogue and digital heat sources and some temperature sensors. It has been designed to carry out some thermal tests. During tests thermal resistances, capacities, time constants and convection coefficients for different packages, positions and cooling methods were extracted. The parameters of thermal model were used in simulation to compare results with real-world measurements.
PL
Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 µm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.
6
Low-power wide-frequency-range ring oscillator for temperature-controlled oscillator
Frankiewicz M, Kos A
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 12
25-27
EN
The paper describes structure and simulation results of the novel ring oscillator designed in UMC CMOS 0.18 μm (1.8 V) which is a part of power management system including Temperature-Controlled Oscillator. Frequency generated by the oscillator is tuned by scaling the supply voltage, additionally ring length is digitally controlled. Presented ring oscillator has very wide tuning range (250 MHz–2.1 GHz) with small current consumption (34–689 μA).
PL
Artykuł opisuje strukturę i wyniki symulacji oscylatora pierścieniowego zaprojektowanego w technologii UMC CMOS 0,18 μm (1,8 V), który jest częścią systemu zarządzania mocą układu scalonego zawierającego generator przestrajany temperaturą układu. Częstotliwość generowana przez oscylator jest przestrajana poprzez zmianę napięcia zasilania, dodatkowo długość pierścienia oscylatora jest kontrolowana sygnałem cyfrowym. Opisywany oscylator ma bardzo szeroki zakres przestrajania (250 MHz–2,1 GHz) przy niskim poborze prądu (34–689 μA).
7
Content available remote APS sprayed coatings onto the selective laser melted substrates
Frankiewicz M., Chlebus E., Kobiela K.
Przegląd Spawalnictwa
|
2012
|
R. 84, nr 9
27-30
EN
Additive layer-based selective laser melting technologies (SLM), provide a new range of possibilities for objects manufacturing. In the present study the alumina/titanium Al2O3/TiO2 coatings were applied onto SLM-manufactured substrates by the atmospheric plasma spraying method. The microstructure and porosity of coatings were examined by scanning electron microscopy (SEM), and industrial computer tomography. Bonding strength of the coatings was analysed.
PL
Generatywne technologie selektywnego przetapiania laserowego (SLM) zapewniają nowe możliwości wytwarzania części maszyn. W pracy badaniom poddano powłoki tlenku glinu i tytanu Al2O3/TiO2 nanoszone za pomocą metody natryskiwania plazmowego APS na podłoża wykonane w procesie SLM. Przy zastosowaniu skaningowej mikroskopii elektronowej i przemysłowej tomografii komputerowej przeprowadzono ocenę mikrostruktury i porowatości powłok, jak również poddano analizie przyczepność powłok.
8
Content available ASIC implementation of high efficiency 8-bit 'OctaLynx' RISC microprocessor
Frankiewicz M., Gał R., Gołda A., Brzozowski I., Kos A.
Prace Instytutu Elektrotechniki
|
2012
|
Z. 260
241-253
EN
The paper presents structure of 8-bit RISC microcontroller with 16-bit address bus called OctaLynx. The processor behavior is described by Verilog hardware description language and was fabricated as ASIC in CMOS LF 0.15 m (1.8 V) technology. Before fabrication FPGA tests were run. The integrated circuit consists of the core and some peripherals (8-bit general purpose input-output ports, timers/counters, USART, SPI).The controller was designed for tests of the dynamic power management systems.
PL
Artykuł prezentuje strukturę 8-bitowego mikrokontrolera typu RISC z 16-bitową magistralą adresową nazwanego OctaLynx. Procesor został zaprojektowany z użyciem języka opisu sprzętu Verilog oraz sfabrykowany jako układ ASIC w technologii CMOS LF 0,15 m (1,8 V). Przed fabrykacją wykonane zostały testy w układzie FPGA. Zbudowany układ scalony składa się z jądra i peryferiów (8-bitowych portów I/O, liczników, SPI, USART). Kontroler przeznaczony jest do testów systemów dynamicznego zarządzania mocą w układzie.
9
Content available Thermal analysis of CMOS voltage-controlled oscillators
Frankiewicz M., Kos A.
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2012
|
nr 4b
3-6
EN
The paper presents impact of chip temperature on frequency generated by Voltage-Controlled Oscillators. Three different CMOS structures have been tested. Resonant cross-coupled oscillator was designed and fabricated in AMS 0.35 žm (3.3 V) technology and has at ambient temperature the frequency range from 2.2 to 2.5 MHz. Two different ring oscillators were designed in UMC 0.18 žm (1.8 V) technology and have at ambient temperature the frequency range respectively from 0.6 to 2.8 GHz and from 0.4 to 1.9 GHz. All circuits were designed using full-custom technique. Influence of temperature to tuning range and power consumption has been investigated.
PL
Artykuł przedstawia wpływ temperatury na działanie generatorów przestrajanych napięciem VCO. Przebadane zostały trzy różne struktury układów CMOS. Generator rezonansowy został zaprojektowany i sfabrykowany w technologii AMS 0,35 žm (3,3 V) i w temperaturze pokojowej generuje częstotliwości z zakresu ad 2,2 do 2,5 MHz. Dwa odmienne generatory pierścieniowe zostały zaprojektowane w technologii UMC 0,18 žm (1,8 V) i generują częstotliwości z zakresu odpowiednio od 0,6 do 2,8 GHz oraz od 0,4 do 1,9 GHz. Wszystkie układy zostały zaprojektowane techniką full-custom. Przetestowane zostało oddziaływanie termiczne na zakres przestrajania oraz pobór mocy generatorów.
10
Overheat security system for high speed embedded systems
Frankiewicz M., Gołda A., Kos A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 12
24-26
EN
The paper describes basics and design of the Temperature-Controlled Oscillator for high frequency processors which work is based on information of present chip temperature. The task of the circuit is to stabilise required value of temperature of the silicon die and ensure safe work of the processor. The circuit consists of: temperature sensor, ring oscillator and some additional blocks to control the circuit behaviour. The prototype chip was designed and fabricated in LF CMOS 0.15 um (1.8 V) technology and is cooperating with an 8-bit OctaLynx microcontroller.
PL
Artykuł opisuje podstawy działania i projekt Generatora Przestrajanego Temperaturą przeznaczonego dla szybkich procesorów, którego praca opiera się na informacji o aktualnej temperaturze. Celem układu jest stabilizacja temperatury i zapewnienie bezpiecznej pracy procesora. Układ składa się z czujnika temperatury, oscylatora pierścieniowego i dodatkowych bloków kontrolujących działanie układu. Prototyp został zaprojektowany w technologii LF CMOS 0,15 um (1,8 V) i współpracuje z procesorem OctaLynx).
11
Behavioural modelling of dynamic frequency scaling with prediction of the integrated circuit temperature
Frankiewicz M., Kos A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 7
67-70
EN
The paper deals with the problem of dynamic control of clock signal frequency in dependence of chip temperature. Some behavioural thermal models dedicated for high frequency circuits were created in MATLAB environment and tested before fabrication of prototype ASIC. Additionally idea of prediction of temperature changes and its usage in frequency control was introduced and motivated. In the end structure of the prototype circuit is briefly presented.
PL
Artykuł dotyczy problemu dynamicznego skalowania częstotliwości sygnału zegarowego w zależności od temperatury układu scalonego. Przedstawione zostały behawioralne modele różnych rozwiązań układowych stworzone w środowisku MATLAB przed fabrykacją prototypowego układu ASIC. Dodatkowo przedstawiona i umotywowana została idea predykcji zmian temperatury i jej zastosowania w skalowaniu częstotliwości zegara. Na koniec krótko została przedstawiona struktura prototypowego układu scalonego.
12
Content available Overheat protection circuit for high frequency processors
Frankiewicz M., Kos A.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2012
|
Vol. 60, nr 1
55-59
EN
The paper describes design and structure of the overheat protection circuit based on the PTAT sensors. The digital core of the system is driven by a 3-bit information generated by the structure. As a result, behaviour of the core differs for each temperature. The circuit was designed in LF CMOS 0.15 ěm technology using full-custom technique. The presented paper focuses especially on the structure of the overheat protection circuit and simulations results of the functional blocks of the system. Layout and some parameters of the circuit are also considered.
13
Content available Hyper-heuristics for cross-domain search
Cichowicz T.., Drozdowski M., Frankiewicz M., Pawlak G., Rytwinski F., Wasilewski J.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2012
|
Vol. 60, nr 4
801-808
EN
In this paper we present two hyper-heuristics developed for the Cross-Domain Heuristic Search Challenge. Hyper-heuristics solve hard combinatorial problems by guiding low level heuristics, rather than by manipulating problem solutions directly. Two hyper-heuristics are presented: Five Phase Approach and Genetic Hive. Development paths of the algorithms and testing methods are outlined. Performance of both methods is studied. Useful and interesting experience gained in construction of the hyper-heuristics are presented. Conclusions and recommendations for the future advancement of hyper-heuristic methodologies are discussed.
14
Content available Measurement of the temperature inside standard integrated circuits
Frankiewicz M., Kos A.
Prace Instytutu Elektrotechniki
|
2011
|
Z. 251
109-116
EN
The paper describes method of temperature measurement of standard integrated circuits based on the data from the chip datasheet. Described temperature sensing technique uses built-in ESD protecting diodes. Some tests on LM741 operating amplifier were done. Results were compared with other temperature measurement methods.
PL
Praca opisuje metodę pomiaru temperatury wewnątrz obudowy standardowych układów scalonych z wykorzystaniem danych z noty katalogowej układu. Przedstawiona technika rozpoznawania temperatury oparta jest o wykorzystanie wbudowanych w układ diod zabezpieczających przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Dla potwierdzenia przydatności metody wykonano testy z wykorzystaniem wzmacniacza operacyjnego LM741. Wyniki zostały porównane z innymi metodami pomiaru temperatury.
15
Content available remote Ocena czynników technologicznych w zintegrowanym rozwoju produktu
Frankiewicz M., Będza T., Dybała B., Boratyński T.
Górnictwo Odkrywkowe
|
2010
|
R. 51, nr 3
135-138
PL
W artykule omówiono metody oceny czynników technologicznych związanych z wytwarzaniem prototypów fizycznych w zintegrowanym rozwoju produktu. Omówione zostały metody badań dokładności procesów szybkiego prototypowania oraz wytwarzania narzędzi, realizowane m.in. w oparciu o inżynierię odwrotną.
EN
The article discusses methods for assessing technological factors associated with the production of physical prototypes in an integrated product development. Methods, such as reverse engineeringprocesses, for accuracy assessment of rapid prototyping and rapid tooling processes have been discussed.
16
Content available remote Inżynieria odwrotna w procesie odtwarzania uszkodzonych lub zużytych części maszyn i narzędzi
Będza T., Frankiewicz M., Dybała B., Chlebus E.
Górnictwo Odkrywkowe
|
2010
|
R. 51, nr 3
99-103
PL
Inżynieria odwrotna jest stosowana wtedy, gdy zachodzi potrzeba rekonstrukcji modelu komputerowego obiektu fizycznego. Szczególnie ciekawym zagadnieniem jest odtwarzanie modeli obiektów uszkodzonych, gdzie niewystarczające jest zastosowanie typowego procesu inżynierii odwrotnej polegającego na bezpośredniej konwersji chmury punktów do postaci modelu NURBS. W pracy przedstawiono przykłady takich rekonstrukcji i możliwości RE w zakresie odtwarzania modeli CAD uszkodzonych części maszyn i narzędzi.
EN
Reverse engineering is used when a computer model of a physical object needs to be reconstructed. A particularly interesting issue is the reconstruction of damaged objects, where the typical reverse engineering process, involving a direct conversion ot point clouds to NURBS model is not sujficient. The paper presents examples of such reconstruction and capabilities of RE process in the area of recovering CAD models of damaged machine parts and tools.
17
Design and testing of CMOS asynchronous flash analog-to-digital converter
Frankiewicz M., Mroszczyk P., Gołda A., Kos A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
19-22
EN
The paper describes design and testing of the monolithic asynchronous analog-to-digital converter fabricated in CMOS AMS 0.35 µm technology. Two basic tests are applied to calculate error parameters of the ADC: code test to obtain a static characteristic and input-output test to measure the SNR (signal-to-noise), the ENOB (effective-number-of-bits), and propagation times to determine maximum conversion speed. Two different test circuits are used to measure these parameters. Unit under test is the 4-bit flash analog-to-digital asynchronous converter with additional error detection systems.
PL
Praca opisuje projekt i testy scalonego asynchronicznego przetwornika analogowo-cyfrowego typu flash wykonanego w technologii CMOS AMS 0,35 µm. W celu wyznaczenia parametrów i błędów układu zastosowano dwie metody: code test aby otrzymać charakterystykę statyczną i input-output test aby zmierzyć stosunek sygnału do szumu (SNR), efektywną liczbę bitów (ENOB) oraz czasy propagacji i maksymalną szybkość przetwarzania. Na potrzeby pomiarów zaprojektowano i zbudowano dwa układy testowe. Badany układ scalony stanowi 4-bitowy asynchroniczny przetwornik A/C z dodatkowymi układami wykrywającymi błędy przetwarzania.
18
Development, prototyping and evaluation of electric switching devices
Boratyński T., Frankiewicz M., Kaczmarek P.
Prace Naukowe Instytutu Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
2004
|
Vol. 85, nr 42
41-48
EN
Innovative technologies, used in early stages of a product development, help reduce time and costs connected with introduction of a product to the market. Integrated product development, based on Rapid Prototyping/Rapid Tooling methods, together with CAD 3D and DMU systems, allow for fast and complete product verification in the electrotechnical industry, both for technological correctness of a product design and conformity with standards and regulations required of a product before introducing it to the market.
19
Kompleksowy rozwój produktu metodami RP/RT
Boratyński T., Frankiewicz M., Kaczmarek P.
Prace Naukowe Instytutu Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
2003
|
Vol. 84, nr 41(T.1)
217--224
PL
Innowacyjne technologie stanowią obecnie jeden z najważniejszych czynników rozwoju współczesnych przedsiębiorstw. Szczególnie dużą rolę odgrywają one na etapach rozwoju produktu, gdzie umożliwiają redukcję czasu oraz kosztów związanych z wdrożeniem nowego wyrobu do produkcji oraz wprowadzeniem go na rynek. Zintegrowany rozwój produktu oparty o modelowanie metodami Rapid Prototyping/Rapid Tooling powiązanych z systemami CAD 3D i DMU, umożliwia szybką i pełną weryfikację wyrobu, zarówno pod kątem poprawności technologicznej konstrukcji jak i spełnienia oczekiwań klienta.
EN
Innovative technologies are currently one of the most important factors of the development of modern enterprises. Particularly they have a big role in stages of the product development, where they allow to reduce the costs and time put into manufacturing of a new product and introduce it in the market. Integrated product development based on Rapid Prototyping/Rapid Tooling methods, connected with CAD3D and DMU systems, enables fast and full product verification, both from technological and customer requirements points of view.
20
Zastosowanie technik Rapid Tooling w wytwarzaniu serii prototypowych i przedprodukcyjnych - technologia metalizacji natryskowej.
Boratyński T., Chlebus E., Dybała B., Frankiewicz M.
Prace Naukowe Instytutu Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
2000
|
Vol. 78, nr 36
27-30
PL
Innowacyjne techniki wytwarzania narzędzi i do produkcji prototypowej i przedprodukcyjnej pozwalają na skrócenie czasu budowy form oraz redukcji kosztów. Poniżej przedstawiono proces budowy gniazd oraz przykładowe zastosowanie formy wtryskowej, wykonanej metodą napylania o oparciu o fizyczne modele Rapid Prototyping.
EN
Innovation technology of manufacturing tools for prototypes and pre-production series allows for shortening time and reducing coast of building injection molds. The paper presents build process and example application of injection mold, created by a metal spray method and based on Rapid prototyping physical models.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.