Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 26

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  magnetron
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
PL
Magnetrony to samowzbudne lampy mikrofalowe będące źródłem energii mikrofalowej w urządzeniach domowych (kuchenka mikrofalowa), poprzez zastosowania przemysłowe, na wojskowych i komunikacyjnych (radary) kończąc. Celem niniejszej pracy było sprawdzenie zgodności wyników symulacji pracy dynamicznej magnetronów z wynikami pomiarów laboratoryjnych. Opisywany magnetron został zaprojektowany do pracy z częstotliwością 1310 MHz i mocą 1.5 MW w impulsie. Artykuł zawiera opis magnetronu, modeli wykorzystanych w symulacjach, wyników wykonywanych symulacji oraz ich porównanie z danymi z karty katalogowej urządzenia.
EN
Magnetrons are self-excited microwave lamps that are source of microwave power in devices for both home (microwave oven), industrial, military and communication (radar) applications. The aim of this work was to check the agreement between the results of dynamic magnetron simulation and laboratory measurements. The mentioned magnetron is a tube designed to work at 1310 MHz and 1.5 MW impulse power. The work contains a short description of the magnetron, models used in simulations, results of simulations and their comparison with data from the device’s catalog card.
EN
Magnetron sputtering is one of the methods to modify a surface of various materials (eg. foils, plastics, glass, textiles). In this paper we discussed the magnetron sputtering method used for the application of thin metal coatings (such as Cu, Cu/Sn, Cu/Zn/Ni and Ni/Cu/Fe) on various textile materials to impart antifungal properties. Newly developed textile composites showed varying degrees of antifungal activity towards used test strains of fungi. The best antifungal activity as determined by a qualitative methods was obtained for fabrics coated with copper in relation to the Chaetomium globosum mold. In the case of metal alloys the antifungal activity with respect to the same mold was also good but depended upon the copper content in the alloy. The higher the copper content, the better the antifungal activity. In tests for determining the antifungal activity by quantitative method with respect to Candida albicans both biostatic action (inhibition of growth) as well as biocidal effect were observed, in each biostatic value S ratio was above 2, and biocidal value L was not lower than 0.
PL
Celem publikacji, opartej na zgłoszeniu patentowym IMP, jest przedstawienie badań nad magnetronem cylindrycznym do modyfikacji powłokami PVD wewnętrznych powierzchni rur i cylindrów. Opisano typy magnetronów cylindrycznych i pierwsze badania w kraju. Wykazano wdrożenia w obszarze wojskowym USA eliminujące technologie chromu galwanicznego. Na przykładzie powłok Cr i Cr/Ta otrzymywanych technologią PVD wskazano kierunek nowych kompozycji materiałowych. Wyniki badań własnych [16,18] wskazują zasadę działania i kontroli zbudowanego w IMP laboratoryjnego prototypu magnetronu. Obejmują one optymalizacje konstrukcji magnetronu z uwzględnieniem wielkości i geometrii stosowanego pola magnetycznego, parametry prądowe magnetronowego wyładowania jarzeniowego, skład atmosfery reaktywnej metaliczno–gazowej, w korelacji z rejestrowanym i analizowanym emisyjnym widmem plazmy. Wykazano istnienie ograniczeń geometrycznych średnicy magnetronu. Optymalizacja geometrii i wielkości pola magnetycznego magnetronu pozwoliła uzyskać dodatkowe obszary plazmy na powierzchni rozpylanej katody w mechanizmie dodatniego sprzężenia magnetycznego. Efektywność wykorzystania materiału katody wzrasta do 95 % w wyniku zastosowania oscylacyjnego ruchu pola magnetycznego. Zaproponowany sposób próżniowego napylania powłok metodą magnetronową znajduje zastosowanie w dużych przestrzeniach zamkniętych i otwartych np. rur do wymienników ciepła, powierzchni wewnętrznych cylindrów silników spalinowych, luf strzeleckich.
EN
The aim of the paper, that is based on the patent application of the Institute of Fine Mechanics (IFM), is the presentation of research work on cylindrical magnetron for modification of internal surfaces of pipes and cylinders by PVD coatings. The paper includes description of types of cylindrical magnetrons and the first research work results in the country. Some military implementations in the US which eliminate the chromium galvanic plating technologies are shown. Developing trend of new material compositions obtained by PVD technology is shown on the example of Cr and Cr/Ta coatings. The results of own work [16,18] point out the principle of operation and control for the laboratory magnetron prototype built in the IFM. They include the optimisation of magnetron design regarding the intensity and geometry of used magnetic field, electric current characteristics of magnetron fluorescence discharge, composition of reactive metallic-gaseous atmosphere, in correlation with the recorded and analysed spectrum emitted by plasma. The existence of geometrical restrictions of magnetron diameter is presented. The optimisation of the geometry and the magnetron magnetic field has led to formation of additional zones of plasma on the surface of sputtered cathode through the positive magnetic coupling mechanism. The effectiveness of using cathode material increases to 95 % in the result of application of magnetic field oscillating movement. The proposed method of vacuum magnetron sputtering coating is suitable for large closed and open areas e.g. for pipes of heat exchangers, internal surfaces of combustion motor cylinders and barrels of small arms.
4
Content available remote Powłoki CrN na wewnętrznych powierzchniach rur i cylindrów
PL
Rozpylanie magnetronowe znajduje zastosowanie w technologii inżynierii powierzchni. Proces ten pozwala wytwarzać powłoki o nowych własnościach tribologicznych, elektrycznych, optycznych, korozyjnych. W pracy przedstawiono syntetycznie obecny stan wiedzy na temat magnetronowych źródeł plazmy o geometrii liniowej i cylindrycznej oraz cylindryczno-prętowej, stosowanych w technologiach PA PVD. Omówiono badania prowadzone w kraju, których celem było wytworzenie odpornych na zużycie eksploatacyjne warstw i powłok na wewnętrznych powierzchniach cylindrów i rur z zastosowaniem technologii azotowania jarzeniowego i MS PVD. Pokazano obszary zastosowań technologii plazmowych w ograniczonej przestrzeni reakcyjnej. Omówiono wyniki badań prowadzonych w Instytucie Mechaniki Precyzyjnej nad technologią otrzymywania powłok MS PVD na wewnętrznych powierzchniach rury z wykorzystaniem długiego magnetronu cylindrycznego.
EN
Magnetron sputtering technology is used in a wide area of surface engineering technology. Coatings with new tribological, electrical, optical and corrosion properties can be produced in that way. The paper presents synthetically the current state of knowledge on magnetron plasma sources with linear geometry and cylindrical, cylindrical rod used in technologies PA PVD. Researches, on national level, aimed to producing wear and tear resistant films and coatings on the inner surfaces of cylinders or tubes using technology of plasma nitriding and PVD MS are discussed. Areas of application of plasma technology in confined spaces reaction are shown. The results of technology research on the preparation of IMP MS PVD coatings on the inner surface of the tube using a long cylindrical magnetron are presented.
EN
We consider the so-called critical trajectory of an electron in cylindrical capacitor immersed in a homogeneous magnetic field of strength 8 parallel to the axis of the cylinder. The trajectory is calculated by computer simulation of electron motion. We demonstrate that the proper formula for m/e determination from the critical condition is [formula] cathode-anode voltage, b is the radius of anode and θ is a factor dependent on a/b (a is cathode radius) ratio. This factor is close to unity for a/b < 0.25, but rises rapidly for larger a/b values.
PL
W pracy rozpatrujemy tzw. Trajektorię krytyczną elektronu poruszającego się wewnątrz kondensatora cylindrycznego umieszczonego w jednorodnym polu magnetycznym o natężeniu ? równoległym do osi cylindra. Trajektoria jest obliczana metodą symulacji komputerowej z równań ruchu elektronu. Wykazaliśmy, że prawidłowy wzór na m/e wynikający z warunku krytycznego (odcięcie prądu elektronowego do cylindrycznej anody) ma [wzór] gdzie U jest napięciem krytycznym między katodą a anodą, b jest promieniem anody, a θ jest czynnikiem zależnym od stosunku a/b (a jest promieniem katody). Czynnik ten jest bliski jedności dla a/b < 0,25, lecz szybko rośnie dla większych wartości a/b.
6
PL
W artykule przedstawiono model oraz wyniki badań prototypowego zasilacza magnetronu zasilanego z akumulatorów 24 V. Omówiono zastosowaną topologię wraz z układem kontrolująco-sterującym, a także zasymulowano jej pracę i przedstawiono wyniki pomiarów rozwiązania prototypowego.
EN
The paper discusses a simulation and test results of a mobile power electronic supply with current feeding and active clamping for magnetron supply. Due to mobility the system is supplied from 24 VDC batteries. Proposed topology is described together with basics of operations and simulation results. Prototype of such a system was constructed using modern DSP based control system, main test results are given and briefly discussed.
7
Content available remote Chłodzony wodą zasilacz prądu stałego do zasilania magnetronu
PL
W artykule zaprezentowano nowe rozwiązanie przemysłowego układu zasilacza prądu stałego przystosowanego do zasilania magnetronu stosowanego w procesach napylania plazmowego. Prezentowane rozwiązanie cechują następujące oryginalne rozwiązania: układ kompensacji długości przewodów zasilających magnetron czy chłodzenie urządzenia wodą z wewnętrznym obiegiem powietrza. Przyjęte rozwiązania techniczne pozwoliły uzyskać doskonałe parametry użytkowe, małe gabaryty i masę urządzenia, a także długi czas życia zasilacza w trudnych warunkach przemysłowych.
EN
The paper presents new solution of power supplies which supply magnetron for plasma sputtering application. The presented solution has a number of such innovations as water-cooling and the CompensateLine circuit and cause the system has such advantages as small size, small weight and the possibility of the long use. Also a correct work was shown at voltage dip, and other parameters being located in a norm concerning the quality of the system work. These features of the presented power supply are essential at using in the photovoltaic industry as well as in other branches of industry, where is being used plasma sputtering.
EN
The ball-pen probe is an innovative electric probe for direct measurements of the plasma potential in magnetized hot plasma. This probe is based on the Katsumata probe concept. The ball-pen probe can adjust the ratio I- saturat/I+ saturat of the electron and ion saturation currents to be equal to one and therefore the ball-pen probe characterization becomes symmetric. If this is achieved, the floating potential of the ball-pen probe is equal to the plasma potential in Maxwellian plasma. We show the application of a ball-pen probe in slightly magnetized low temperature plasma.
EN
Polymer fibres have the great potential for application due to their large surface area relative to volume, incomparably large length relative to the cross-section, high strength and ease of forming the nonwovens in thermal processing. Due to the specific properties of textiles, they are applied, among others in the manufacture of filters, sensors, biomedical devices and protective clothing. This study was aimed to evaluate the surface morphology of polypropylene nonwoven modified with metallic layers CuSn, CuZnNi, NiCuFe, deposited by the magnetron sputtering technique. There was also carried out a qualitative and quantitative analysis of deposited thin layers and their compositions were compared with compositions of targets used for magnetrons. The surface morphology was tested using the metallographic optical microscope with a CF160 optical system and the scanning electron microscope adapted to work in an environmental mode. A study of composition was based on a microanalysis using the energy dispersive X-ray radiation deriving from the excited atoms (EDS).
PL
W artykule zaprezentowano wyniki badań niestandardowych technologii nanoszenia cienkich warstw metodą impulsowego rozpylania magnetronowego. Warstwy otrzymywano za pomocą oryginalnych wyrzutni magnetronowych typu WM (planarne, cylindryczne), w szczególności przystosowanych do prowadzenia procesów wysokowydajnych. Badano procesy impulsowego, magnetronowego autorozpylania oraz impulsowego, reaktywnego rozpylania.
EN
The article presents results of research on non-standard technologies for deposition of thin films using magnetron sputtering method. The layers were obtained using the original magnetron sources of WM type (planar, cylindrical), especially suited for high-efficiency processes. The pulsed self-sustained magnetron sputtering and reactive pulsed magnetron sputtering were investigated.
PL
W pracy porównano dwa typy warstw buforowych o dużej zawartości węgla, wytworzonych dwoma różnymi metodami plazmowymi na układzie do laserowego nanoszenia cienkich warstw metodą hybrydową (HPLD). Zestaw do hybrydowego nanoszenia cienkich warstw umożliwia osadzanie warstw trzema niezależnymi metodami: metodą laserowej ablacji (PLD) laserem typu ArF (^ = 193 nm), metodą rozpylania magnetronowego (MS) i metodą chemicznego osadzania z fazy gazowej, wspomaganego promieniowaniem generatora RF 13.56 MHz (RF CVD). W pracy zostały porównane warstwy osadzone metodami MS i RF CVD. Wytworzone warstwy mają mniejszy współczynnik tarcia niż współczynnik tarcia dynamicznego dla zestawu materiałowego poliuretan (PU)-poliuretan z wtartym mechanicznie grafitem (PUG). Analiza parametrów wytworzonych warstw przeprowadzona za pomocą mikroskopu sił atomowych (AFM), spektrometru fotoelektronów rentgenowskich (XPS) oraz transmisyjnego mikroskopu elektronowego (TEM) sugeruje, że warstwy wytworzone metodą MS są warstwami grafitopodobnymi, a warstwy osadzone metodą RF CVD są warstwami polimeropodobnymi (PL-C). Współczynnik tarcia dynamicznego warstw wytworzonych metodą RF CVD był prawie dwukrotnie mniejszy niż dla warstw PU-PUG. W przypadku warstw wytworzonych metodą MS współczynnik tarcia dynamicznego był również mniejszy niż dla warstw PU-PUG, ale gorszy niż dla warstw wytworzonych metodą RF CVD.
EN
In this work are compared two types of buffer layers with high carbon content fabricated using two different plasma methods in a laser hybrid thin film deposition system (HPLD). The system allows separate deposition of thin films by three methods: laser ablation (PLD) with an ArF laser (^ = 193 nm), magnetron sputtering (MS), and 13.56 MHz RF-assisted gas phase chemical deposition (RF CVD). Thin films deposited by the MS and RF CVD methods were compared in this work. The films showed a lower friction coefficient than the dynamic friction coefficient of polyurethane with mechanically rubbed-in graphite (PUG). The analysis of the parameters of the fabricated films by Atomic Force Microscopy (AFM), Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR), X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) and by Transmission Electron Microscopy (TEM), suggests that the friction coefficient of the films deposited by the RF CVD method is almost twice lower than that for PUPUG layers with rubbed-in graphite. The dynamic friction coefficient of films fabricated by the MS method was also lower than that of PU-PUG films with rubbed-in graphite, but was worse than that of RF CV D films.
PL
Badano proces impulsowego, magnetronowego osadzania cienkich warstw. Celem prac było określenie wpływu parametrów układu magnetycznego oraz trybu pracy magnetronu na warunki osadzania warstw. Rozpylano targety o średnicy 50 mm: i) Cu (wpływ konfiguracji układu magnetycznego, ii) Al (otrzymywanie warstw w obecności gazu reaktywnego - mod argonowy, mod reaktywny). Stopień rozbalansowania magnetronu określano, mierząc gęstość prądu jonowego płynącego do spolaryzowanego podłoża (Up=-100 V) podczas rozpylania magnetronem z układami magnetycznymi o różnej konfiguracji magnesów NdFeB. Badano charakterystyki elektryczne magnetronu oraz temperaturę na napylanym podłożu.
EN
The pulsed reactive magnetron sputtering process was investigated. The estimating of influence of magnetic assembly parameters was the aim of works as well as the magnetron sputtering mode on conditions of thin layers condensation on substrate. The 50 mm in diameter targets were sputtered: i) Cu (the influence of the magnetic assembly configuration, ii) Al (reactive deposition of thin films - argon mode, reactive mod). The unbalancing of magnetron was estimated by substrate current density (Up=-100 V) measurements using magnetron equipped with magnetic assembly (different configuration of NdFeB magnets). Magnetron electrical characteristics and temperature near substrate were measured.
PL
Wykonano komputerowe symulacje ruchu naładowanych cząstek w wyładowaniu jarzeniowym magnetronu kołowego WMK-50. Symulowano warunki pracy magnetronu za pomocą pakietu programów obliczających tory cząstek naładowanych poruszających się w polach elektrycznym i magnetycznym. Otrzymane wyniki porównano z obserwowanymi zjawiskami występującymi podczas procesów rozpylania. Przewiduje się wykorzystanie wyników badań do uzupełnienia opisu zjawisk zachodzących podczas rozpylania magnetronowego, a w szczególności podczas reaktywnych procesów osadzania warstw.
EN
Computer simulations of charged particles movement in a glow discharge of WMK-50 circular magnetron have been done. The magnetron working conditions were simulated using codes for charged particles trajectories in electric and magnetic fields. The obtained results were compared with the phenomena observed during sputtering processes. The results will be used to improve the description of magnetron sputtering, in particular the reactive deposition of layers.
PL
Przedstawiono wyniki badań wybranych niekonwencjonalnych metod rozpylania magnetronowego na tle światowych trendów w tej dziedzinie. Zaprezentowano reaktywne, impulsowe rozpylanie magnetronowe i impulsowe autorozpylanie magnetronowe. Wykazano, że możliwe jest wysokowydajne nanoszenie warstw dielektrycznych (Al x O y AlN x , SiO x ) w tzw. metalicznym modzie rozpylania, tzn. z szybkościami porównywalnymi do tych, z jakimi nanoszone są czyste warstwy metaliczne w procesach niereaktywnych. Eksperymentalnie wykazano możliwość osadzania warstw w procesach impulsowego autorozpylania magnetronowego, tj. bez obecności gazu roboczego (przy ciśnieniu tła gazowego stanowiska próżniowego). Mod autorozpylania realizowano przy dwóch rodzajach zasilania impulsowego. W badaniach stosowano magnetron kołowy WMK-50 produkowany w WEMiF Politechniki Wrocławskiej, zdolny do prowadzenia procesów rozpylania dużej mocy. Wspomniane metody otwierają nowe możliwości sterowania parametrami procesu rozpylania, a tym samym nowy sposób kontrolowania właściwości osadzanych warstw.
EN
The pulsed, reactive high efficiency magnetron sputtering and self-sustained sputtering have been presented. A deposition rates of Al x O y , AlN x , SiO x were comparable respectively with deposition rates of Al and Si targets sputtered in argon ambient. It is assumed that it was possible thanks to the magnetron operation in the metallic mode. Concerning self-sustained magnetron sputtering it has been experimentally verified that such mode of magnetron operation can be achieved using impulse power supply.
PL
Badano proces reaktywnego, impulsowego, magnetronowego osadzania cienkich warstw krzemu w atmosferze mieszaniny argonu i tlenu. Rozpylano target Si o średnicy 50 mm przy różnych mocach i ciśnieniach parcjalnych tlenu. Mierzono szybkość osadzania warstw SiOx oraz tzw. moc krążącą - charakterystyczny parametr zasilacza impulsowego DORA. Na tej podstawie określano mody pracy reaktywnego rozpylania magnetronowego. Istotnym wynikiem badań było pokazanie możliwości wysokowydajnego osadzania cienkich warstw dielektrycznych w metalicznym trybie pracy magnetronu.
EN
The pulsed reactive magnetron sputtering process in Ar + O₂ atmosphere was investigated. The silicon target of 50 mm in diameter was sputtered at different target powers and oxygen partial pressures. The deposition rate of SiOx films and 50 called circulating power were measured. On this basls the modes of magnetron reactive sputtering were described. The point of investigation was the SiOx films high efficiency deposition possibility at metallic mode of sputtering.
PL
Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom od­biorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.
EN
One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.
PL
Badano zjawisko autorozpylania magnetronowego (bez gazu roboczego w atmosferze procesu) miedzi i niklu rozpylanych oddzielnie oraz podczas jednoczesnego rozpylania tych materiałów z dwóch niezależnie zasilanych magnetronów. Przedstawiono proces technologiczny otrzymywania warstw dielektrycznych (AIN, Al2O3) za pomocą impulsowych układów magnetronowych.
EN
Self-sustained magnetron sputtering (proceeds in the absence of working gas in the process atmosphere) has been described for copper and nickel being sputtered separately, or simultaneously from two individually powered magnetrons. Technology of dielectric films (AIN, Al2O3) produced with the aid of pulsed magnetron systems has been presented.
EN
Aluminium films doped with oxygen were obtained during pulsed sputtering using high-power megnetron (target of 50 mm in diameter). Surface condition of the target (magnetron mode) sputtered at various pressures of reactive gas was estimated from the change of working gas pressure during sputtering, deposition rate and parameters of the power supply. At some sputtering parameters the deposition rate and parameters of the power supply. At some sputtering parameters the deposition rate of transparent aluminium oxide films was equal to the deposition rate of aluminium films (obtained at metallic mode). So high efficiency was the result of sputtering an aluminium target, not poisoned with the reactive compound.
PL
W pracy przedstawiono wybrane zagadnienia związane ze sterowaniem procesem rektywnego rozpylania magnetronowego. Omówiono najczęściej stosowane metody sterowania. Przedstawiono zależność opisującą charakterystykę prądowo-napięciową oraz sposób modelowania dynamiki procesu związanego z reaktywnym rozpylaniem. Zaproponowano układ regulacji do pracy w trybie przejściowym.
EN
Some aspects of reactive sputtering process control are presented. Most popular control methods are described. current-voltage relation and modelling dynamics of reactive sputtering are presented. Block diagram of a feedback system is proposed.
PL
Przedstawiono model dynamiki opisujący zależności między podstawowymi wielkościami charakteryzującymi reaktywne rozpylanie, takimi jak prąd i napięcie wyładowania, przepływ i ciśnienie gazu reaktywnego. Wykorzystano statyczne charakterystyki rzeczywistego magnetronu i przyjęto inercyjny charakter zmian wszystkich zmiennych procesowych. Model umożliwia przeprowadzenie analizy skuteczności stosowania metod sterowania prądem, napięciem, przepływem lub ciśnieniem gazu reaktywnego.
EN
The paper presents a dynamic model that describes relations between basic quantities of reactive sputtering, such as current and discharge voltage, flow and pressure of reactive gas. Static characteristics of real magnetron are used and inertial dynamics of all process variabies is assumed. The model permits to determine whether particular control method, i.e. by using current, voltage, flow or pressure of reactive gas, is effective.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.