Narzędzia help

Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
first last
cannonical link button

http://yadda.icm.edu.pl:80/baztech/element/bwmeta1.element.baztech-d0bc939c-18e3-4964-84fb-a5aa1d67a2fc

Czasopismo

Measurement Automation Monitoring

Tytuł artykułu

Selected chemical substances detection using dual-band thermal imaging camera with microbolometer infrared focal plane array detectors

Autorzy Ligienza, A.  Bieszczad, G.  Gogler, S. 
Treść / Zawartość
Warianty tytułu
Języki publikacji EN
Abstrakty
EN Main notion of this paper is presenting the possibility of applying microbolometer FPAs in detection and visualization of far infrared sub-bands (LWIR 8-12 µm), as a cheaper alternative to cooled detectors. Specifically designed and built device consists of infrared optics, custom made beamsplitter with desired spectral characteristic, two microbolometer infrared FPA detectors, data acquisition and processing software for substance detection.
Słowa kluczowe
EN infrared spectroscopy   microbolometer FPA   image processing  
Wydawca Wydawnictwo PAK
Czasopismo Measurement Automation Monitoring
Rocznik 2017
Tom Vol. 63, No. 2
Strony 69--72
Opis fizyczny Bibliogr. 9 poz., fot., rys., wykr., wzory
Twórcy
autor Ligienza, A.
autor Bieszczad, G.
autor Gogler, S.
Bibliografia
[1] Więcek Bogusław, De Mey Gilbert: Termowizja w podczerwieni. Podstawy i zastosowania. Publ. House PAK, Ed. 1st, ISBN: 83-926319-7-2.
[2] Tissot J. L., Fieque B., Trouilleau C., Robert P., Crastes A., Minassian C., Legras O.: First demonstration of 640×480 uncooled amorphous silicon IRFPA with 25 µm pixel-pitch, Proc. SPIE 6206, 2006.
[3] Bieszczad G., Kastek M.: Measurement of Thermal Behavior of Detector Array Surface with the Use of Microscopic Thermal Camera. Metrology and Measurement Systems 18(4):679-690, January 2011.
[4] Bieszczad G., Kastek M: Measurement of Thermal Behavior of Detector Array Surface with the Use of Microscopic Thermal Camera. Metrology and Measurement Systems 18(4):679-690, January 2011.
[5] Orżanowski, T. & Madura, H.: Opto-Electron. Rev. (2010) 18: 91. doi:10.2478/s11772-009-0024-9
[6] Bieszczad G.: SoC-FPGA embedded system for real-time thermal image processing. 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, MIXDES 2016, 2016, Article No. 7529788, Pages 469-473.
[7] Matsuya Y., Uchimura K., Iwata A., Kobayashi T., Ishikawa M., Yoshitome T.: A 16-bit oversampling A-to-D conversion technology using triple-integration noise shaping. IEEE Journal of Solid-State Circuits, Volume 22 Issue 6.
[8] http://webbook.nist.gov/chemistry/.
[9] Bieszczad G., Sosnowski T., Madura H., Kastek M., Firmanty K.: The calibration stand for thermal camera module with infrared focal plane array. SPIE Security and Defense Orlando 2010 7660-140, 2010 r.
Uwagi
PL Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).
Kolekcja BazTech
Identyfikator YADDA bwmeta1.element.baztech-d0bc939c-18e3-4964-84fb-a5aa1d67a2fc
Identyfikatory