Narzędzia help

Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
first last
cannonical link button

http://yadda.icm.edu.pl:80/baztech/element/bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0045-0024

Czasopismo

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Tytuł artykułu

Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych

Autorzy Kołodziejski, J. F.  Szczęsny, J. 
Treść / Zawartość
Warianty tytułu
EN New tasks of wafer measurement at the production of semiconductor devices
Języki publikacji PL
Abstrakty
PL W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.
EN Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.
Słowa kluczowe
PL półprzewodniki   testy na płytkach   uszkodzenia struktur   niezawodność  
EN semiconductor   wafer-level testing   burn-in   device failures   liability   costs reducing  
Wydawca Wydawnictwo SIGMA-NOT
Czasopismo Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
Rocznik 2012
Tom Vol. 53, nr 2
Strony 92--96
Opis fizyczny Bibliogr. 13 poz.
Twórcy
autor Kołodziejski, J. F.
autor Szczęsny, J.
  • Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa
Bibliografia
[1] http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer-electronics.
[2] Owczarek B., Stolarski E.: Pomiary elektryczne struktur układów scalonych. PWN, Warszawa 1993.
[3] http://www.jemam.com/probecard.htm.
[4] http://www.siliconfareast.com/wl_bi2.htm.
[5] Denes G.: Design for semiconductor reliability. OPS Alacarte. 2004 Encyclopedia Britannica, Inc.
[6] http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-12/issue-11/features/strip-testing-u, Penton B.: Strip Testing: Uniformity in Final Package Test.
[7] http://www.electroiq.com/articles Kiely P.: Reducing costs with wafer-level test and burn-in.
[8] Mann W. R.: Wafer Test Methods to Improve Semiconductor Die Reliability. IEEE Design & Test of Computers November-December 2008, pp. 528-537.
[9] Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzek P.: Elektronika w pojazdach samochodowych. Część 3. Jak uzyskać duzą niezawodność. Elektronika nr 6/2011, ss. 147-153.
[10] Hartsell M.: Zero defect approach for automotive ICs. Eetindia.com, EE Times-India.
[11] Miller R. B., Riordan W. C.: Unit Level Predicted Yield: a Method of Identifying High Defect Density Die at Wafer Sort. International Test Conference 2001, pp. 1118-1127.
[12] Po-Leen Ooi M., Kuang Y. Ch., Chan Ch., Demidenko S.: Predictive Die-Level Reliability-Yield Modeling for Deep Sub-Micron Devices. 4th IEEE Intern. Symposium on Electronics Design, Test & Applications 2008, pp. 216-221.
[13] http://en.wikipedia.org/wiki/Non-contact_wafer_testing.
Kolekcja BazTech
Identyfikator YADDA bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0045-0024
Identyfikatory