Applying of laser in fine line printed circuit structures

• Autorzy: Faliński W.

Warianty tytułu

PL

Zastosowanie lasera w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych z bardzo wąskimi ścieżkami

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials, the researchers from Tele and Radio Research Institute try to face these challenges. We undertake the work to implement the Laser Structuring (LS) technology in our Institute. In this article we present our first results in applying this technology with two kind of resist: tin and dry photoresist. There is also analysis of the results and the discussion of the troubles in implementing this technology.

PL

W związku z tendencją do miniaturyzacji mozaiki na obwodach drukowanych Instytut Tele- i Radiotechniczny prowadzi prace nad wdrożeniem technologii wytwarzania mozaiki laserem LS (Laser Structuring). Zaprezentowano pierwsze rezultaty laserowego wykonywania mozaiki, uzyskane przy zastosowaniu dwóch rodzajów rezystów do trawienia: cyny i utwardzonej warstwy światłoczułej. Przedstawiono również analizę rezultatów oraz problemów powstających przy wdrożeniu technologii LS.

Słowa kluczowe

EN

LS; laser structuring; fine lines

PL

strukturyzacja laserem; cienkie ścieżki

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 50--52
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Faliński W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] „Laser Technologies for HDI applications - new structuring - and via processing” Meier D. J., Kickelhain J. LPKF Laser & electronics AG.
• [2] „Laser Structuring of Fine Lines” Meier D. J., Kickelhain J. LPKF Laser & electronics AG
• [3] „Current Alternatives to Direct Imaging/Pattering” Christophe Vaucher.