Próby lutowania bezołowiowego w warunkach produkcyjnych : podsumowanie doświadczeń

• Autorzy: Hackiewicz H.

Warianty tytułu

EN

Lead free soldering in production : recapitulation of experiments

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Począwszy od lipca 2006 r. producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zobowiązani do wyeliminowania ołowiu z montażu elektronicznego. W prezentowanym artykule podsumowano aspekty technologiczne oraz wyniki prób technologicznych dotyczących bezołowiowego lutowania rozpływowego i bezołowiowego lutowania na podwójnej fali w warunkach produkcyjnych.

EN

From July 2006 manufacturers of PCB assemblies have to exclude lead from electronic assembly. In the present article there have been recapitulated technological aspects and results of some experiments relating to lead free reflow soldering and lead free wave soldering in mass production.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie bezołowiowe; montaż bezołowiowy; stopy bezołowiowe; lutowanie rozpływowe; lutowanie na podwójnej fali

EN

lead-free soldering; lead free assembly; lead free alloys; reflow soldering; wave soldering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 42--44
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Faliński W., Hackiewicz H., Kozioł G., Borecki J.: Problems and preliminary trials in lead-free soldering. Proceedings of 27th International Spring Seminar on Electronics Technology, 13-16 May 2004, Sofia, Bułgaria, pp. 74-78.
• [2] Hackiewicz H., Kozioł G., Faliński W., Sitek J., Bukat K., Borecki J.: Lutowanie bezołowiowe. Problemy i pierwsze próby produkcyjne. III Krajowa Konferencja Elektroniki, 16-18 czerwca 2004, Kołobrzeg, Polska, ss. 583-589.
• [3] W. Faliński, G. Kozioł, H. Hackiewicz, J. Sitek: Preliminary trials of mass lead free reflow soldering. Proceedings of Mechatronics 2004.
• [4] W. Faliński, H. Hackiewicz: Ocena bezołowiowych połączeń otrzymanych w procesie lutowania rozpływowego. Elektronika nr 12/2004, ss. 60-63.
• [5] H. Hackiewicz, J. Sitek, W. Faliński: Montaż bezołowiowy przy wykorzystaniu lutowania na podwójnej fali. Elektronika nr 12/2004, ss. 68-70.
• [6] NoNe Lead-Free Soldering Guideline Version 1-20021212. The research program in cooperation with IVF, Delta, SINTEF, Kotel/VTT and Soldertec.
• [7] Evaluation of Nickel/Palladium/Gold-Finished Surface-Mount Integrated Circuits.
• [8] A. C. Mackie: Reflow Atmosphères in the Lead-Free Era. Circuit Assembly, March 2003.
• [9] D. Shangguan: Managing Lead Free Compatibility. Circuit Assembly, November 2003.