Narzędzia help

Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
first previous next last
cannonical link button

http://yadda.icm.edu.pl:80/baztech/element/bwmeta1.element.baztech-article-BAT4-0009-0003

Czasopismo

Polimery

Tytuł artykułu

Effect of POSS on morphology, thermal and mechanical properties of polyamide 6

Autorzy Jeziórska, R.  Świerz-Motysia, B.  Szadkowska, A.  Marciniec, B.  Maciejewski, H.  Dutkiewicz, M.  Leszczyńska, I. 
Treść / Zawartość http://www.ichp.pl/polimery
Warianty tytułu
PL Wpływ POSS na strukturę, właściwości cieplne i mechaniczne poliamidu 6
Języki publikacji EN
Abstrakty
EN Polyamide nanocomposites with different octakis(dimethylsiloxy, 3-glycidoxypropyl)octasilsesquioxanes (POSS) contents (0.5, 2, 4 wt. %) were obtained during melt blending. SEM results showed that POSS are uniformly dispersed in polyamide 6 matrix (Fig. 1). FT-IR and DSC analysis indicated that the addition of POSS promotes modifications of the polyamide crystal structure, which consist of the progressive development of a crystals and significant increase in the glass transition temperature, crystallization temperature and the crystallization rate of the polyamide 6 (Figs. 2 and 3, Tab. 1). Tensile tests, performed on dried samples, revealed that strength and elongation at break were appreciably modified by the presence of POSS (Fig. 4, Tab. 2). Compared with the neat polyamide 6, the impact strength of PA 6/POSS composites is enhanced (Tab. 2). Dynamic mechanical thermal analysis (DMTA) demonstrated that both the storage modulus (G') and relaxation temperatures (Ta, Tb and Tg), especially glass transition temperature (Ta) of the PA6/POSS composites significantly increased (Fig. 5, Tab. 3).
PL Nanokompozyty poliamidu 6 z różną zawartością oktakis(dimetylosiloksy, 3-glicydoksypropylo)oktasilseskwioksanu (0,5; 2; 4 % mas.) otrzymano w procesie przetwórstwa. Mikrofotografie SEM wykazały równomierny stopień zdyspergowania POSS w osnowie poliamidu 6 (rys. 1). Za pomocą metod FT-IR i DSC stwierdzono, że dodatek POSS modyfikuje strukturę krystaliczną poliamidu, w wyniku utworzenia fazy krystalicznej a następuje istotny wzrost temperatury zeszklenia i krystalizacji oraz szybkości krystalizacji poliamidu 6 (rys. 2 i 3, tab. 1). Ocena właściwości mechanicznych nanokompozytu (wysuszonych próbek) wykazała istotny wpływ POSS na naprężenie i wydłużenie względne przy zerwaniu PA 6/POSS oraz wyraźny wzrost udarności w porównaniu z właściwościami czystego poliamidu (rys. 4, tab. 2). Za pomocą dynamicznej analizy termomechanicznej (DMTA) kompozytów PA 6/POSS stwierdzono znaczący wzrost modułu zachowawczego (G‘) i temperatury przejść relaksacyjnych (Ta, Tb and Tg), a w szczególności temperatury zeszklenia (Ta) (rys. 5, tab. 3).
Słowa kluczowe
PL poliamid 6   POSS   nanokompozyty   dyspersja   właściwości mechaniczne   właściwości termomechaniczne  
EN polyamide 6   POSS   nanocomposites   dispersion   mechanical properties   thermomechanical properties  
Wydawca Instytut Chemii Przemysłowej
Czasopismo Polimery
Rocznik 2011
Tom T. 56, nr 11-12
Strony 809--816
Opis fizyczny Bibliogr. 27 poz.
Twórcy
autor Jeziórska, R.
autor Świerz-Motysia, B.
autor Szadkowska, A.
autor Marciniec, B.
autor Maciejewski, H.
autor Dutkiewicz, M.
autor Leszczyńska, I.
Bibliografia
1. Liu L., Tian M., Zhang W., Zhang L., Mark J.E.: Polymer 2007, 48, 3201.
2. Marciniec B.: Przem. Chem. 2010, 89, 1184.
3. Joshi M., Butola B.S.: Polymer 2004, 45, 4953.
4. Li B., Zhang Y., Wang S., Ji J.: Eur. Polym. J. 2009, 45, 2202.
5. Dasari A., Yu Z.Z., Mai Y.W., Cai G., Song H.: Polymer 2009, 50, 1577.
6. Zhao F., Bao X., McLauchlin A.R., Gu J., Wan C., Kandasubramanian B.: Appl. Clay Sci. 2010, 47, 249.
7. Kim H., Bang Y.H., Choi S.M., Yoon K.H.: Compos. Sci.Technol. 2008, 68, 2739.
8. Li G.Z., Wang L., Toghiani H., Daulton T.L., Koyama K., Pittman C.U.: Macromolecules 2001, 34, 8686.
9. Dias M.L., Fernades M.J.A.: Polym. Eng. Sci. 2000, 40, 2482.
10. Ma J., Qi Z., Hu Y.: J. Appl. Polym. Sci. 2001, 82, 3611.
11. Fornes T.D., Yoon P.J., Keskkula H., Paul D.R.: Polymer 2001, 42, 9929.
12. Fornes T.D., Paul D.R.: Polymer 2003, 44, 3945.
13. Gołębiewski J., Różański A., Gałęski A.: Polimery 2006, 51, 374.
14. Pigłowski J., Kiersznowski A., Dołęga J.: Polimery 2006, 51, 704.
15. Kelar K., Jurkowski B., Mencel A.: Polimery 2005, 50, 449.
16. Cho J.W., Paul D.R.: Polymer 2001, 42, 1083.
17. Rong M.Z., Zhang M.Q., Ruan W.H.: Mater. Sci.Technol. 2006, 22, 787.
18. Jeziórska R., Klepka T., Paukszta D.: Polimery 2007, 52, 294.
19. Fina A., Tabuani D., Fracht A., Camino G.: Polymer 2005, 46, 7855.
20. Filho N.L.D., de Aquino H.A., Pires G., Caetano L. : J. Braz. Chem. Soc. 2006, 17, 533.
21. Polish Patent Application P-393093 (2010).
22. Bureau M.N., Denault J., Cole K.C., Enright G.D.: Polym. Eng. Sci. 2002, 42, 1897.
23. Liu L.M., Qi Z.N., Zhu X.G.: J. Appl. Polym. Sci. 1999, 71, 1133.
24. Jeziórska R., Zielecka M., Świerz-Motysia B., Studziński M.: Polimery 2009, 54, 727.
25. Yuen S.M., Ma C.-C.M., Lin Y.-Y., Kuan H.-C.: Compos. Sci. Technol. 2007, 67, 2564.
26. Menard K.P.: “Dynamic mechanical analysis”, CRC Press, Florida, 1999.
27. Ray S.S., Okamoto M.: Prog. Polym. Sci. 2003, 28, 1539.
Kolekcja BazTech
Identyfikator YADDA bwmeta1.element.baztech-article-BAT4-0009-0003
Identyfikatory