Ocena jakości i pomiar wytrzymałości spoin klejowych w tekturze falistej

• Autorzy: Kuczkowski Michał , Pełczyński Paweł , Szewczyk Włodzimierz

Identyfikatory

DOI

10.15199/54.2025.11.1

Warianty tytułu

EN

Assessment of quality and measurement of adhesive joint strength in corrugated board

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wytrzymałość spoin klejowych w tekturze falistej istotnie wpływa na nośność i trwałość opakowań. W pracy przedstawiono technikę analizy spoin obejmującą wyznaczanie pola powierzchni, siły rozerwania i naprężenia zrywającego. Pole spoin określano z wykorzystaniem metod przetwarzania obrazów, a do pomiaru siły zerwania opracowano autorskie urządzenie pomiarowe. Opracowano także programistyczne narzędzie do wizualizacji i interaktywnego oznaczania spoin. Wyniki badań wskazują na liniową zależność między polem powierzchni spoiny a siłą zrywającą przy standardowej gramaturze kleju, natomiast zwiększona ilość kleju wpływa na wytrzymałość, głównie poprzez zmianę efektywnego pola spoiny. Zaplanowano dalszą weryfikację metody na większej liczbie tektur, w tym z falami skrzyżowanymi oraz rozszerzenie jej na tektury trójwarstwowe.

EN

The strength of adhesive joints in corrugated board has a significant impact on the load-bearing capacity and durability of packaging. This study presents a technique for analyzing adhesive joints, including the determination of joint area, tearing force, and tensile strength at break. The joint area was measured using image processing methods, and a custom measurement device was developed for determining the tearing force. A software tool for visualization and interactive annotation of adhesive joints was also created. The results indicate a linear relationship between joint area and tearing force for a standard adhesive application, while increased adhesive quantity affects joint strength primarily by altering the effective joint area. Further verification of the method is planned on a wider range of corrugated boards, including crossed-flute structures, as well as its extension to three-layer boards.

Słowa kluczowe

PL

spoina klejowa; naprężenie zrywające; pole powierzchni spoiny; analiza obrazów

EN

adhesive joint; tensile strength at break; joint area; image analysis

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Papierniczy
• Rocznik: 2025
• Tom: R. 81, nr 11
• Strony: 636--642
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz.

Twórcy

autor

Kuczkowski Michał

• Politechnika Łódzka, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, ul. Wólczańska 221, 93-005 Łódź

autor

Pełczyński Paweł

• Politechnika Łódzka, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, ul. Wólczańska 221, 93-005 Łódź

autor

Szewczyk Włodzimierz

• Politechnika Łódzka, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, ul. Wólczańska 221, 93-005 Łódź

Bibliografia

• [1] Burton D. 2024. „Opakowania z tektury falistej – ryzyka i szanse.” Przegląd Papierniczy 80 (1) 13-14.
• [2] Czechowski J., Stanisławska A. Drzewińska E. 2006. „Technologia wytwarzania tektury falistej”. Wyd. 2. Łódź. Wydawnictwo Politechniki Łódzkiej.
• [3] Drzewińska E. 2001. „Powierzchniowe zaklejanie skrobią papierów na tekturę”. Przegląd Papierniczy 57 (1) : 265-268.
• [4] Norma TAPPI T821 om-17 „Pin adhesion of corrugated board by selective separation”.
• [5] Patent nr 223639 “Tektura falista o polepszonych właściwościach użytkowych”, Politechnika Łódzka, 2014-12-22.
• [6] PN-EN 20187:2000 – wersja polska: Papier, tektura i masy włókniste – Znormalizowane warunki klimatyzowania i badania oraz sposób sprawdzania warunków i klimatyzowania próbek.
• [7] Reczulski M., Stempień D. 2023. „Wpływ parametrów technologicznych produkcji flutingu na wytrzymałość fali na zgniatanie płaskie CMT”. Przegląd Papierniczy 79 (12) : 652-657.
• [8] Rudawska A., Penkala P., Gąska D., Sawosz K., Stančeková D. 2024. „Strength parameters of corrugated cardboard and corrugated cardboard joints”. Advances in Science and Technology Research Journal. 18 (8) : 333-340. 10.12913/22998624/192971.
• [9] Szewczyk W. 2008. „Nowe metody oceny nośności wielowarstwowych laminatów z papierów i tektur”. Zeszyty naukowe Nr 1027, Politechnika Łódzka.