Narzędzia help

Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
first previous next last
cannonical link button

http://yadda.icm.edu.pl:80/baztech/element/bwmeta1.element.baztech-3c8b1940-0ba4-4623-96f7-cbefcf01afcd

Czasopismo

Rudy i Metale Nieżelazne

Tytuł artykułu

Otrzymywanie nanometrycznych ziaren srebra jako katalizatora autokatalitycznego osadzania miedzi

Autorzy Rudnik, E. 
Treść / Zawartość
Warianty tytułu
EN Fabrication of nanometric silver grains as a catalyst for electroless copper deposition
Języki publikacji PL
Abstrakty
PL Przedstawiono przegląd literatury dotyczący metod otrzymywania zarodków katalitycznych Ag. Zaprezentowano także wyniki badań własnych dotyczących syntezy ziaren Ag na szkle. Stosowano uczulanie w SnCl2 i aktywację w roztworach AgNO3 z dodatkiem substancji kompleksujących (NH3, C7H6O2, EDTA). Określono wpływ czasu poszczególnych etapów na morfologię, wielkość i gęstość rozkładu ziaren metalicznych. Oceniono „efektywność” katalizatora w procesie autokatalitycznego osadzania miedzi.
EN A review of the literature data on the Ag activator is presented. The results of the studies on the Ag particles synthesis are also reported. Sensitization of the substrate in SnCl2 was followed by the activation in AgNO3 solution with complexing agents (NH3, C7H6O2, EDTA). The influence of the time on the morphology, size and distribution density of the metal particles was investigated. “Efficiency” of the catalyst was determined during electroless deposition of copper.
Słowa kluczowe
PL bezprądowe osadzanie   katalizator   srebro   miedziowanie  
EN electroless deposition   catalyst   silver   electroless copper  
Wydawca Wydawnictwo SIGMA-NOT
Czasopismo Rudy i Metale Nieżelazne
Rocznik 2013
Tom R. 58, nr 8
Strony 442--446
Opis fizyczny Bibliogr. 17 poz., rys.
Twórcy
autor Rudnik, E.
  • AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Metali Nieżelaznych, al. Mickiewicza 30, 30-059 Kraków
Bibliografia
1. Mallory G., Hajdu J. B.: Electroless plating: fundamentals and applications. American Electroplaters and Surface Finishers Society, Norwich, New York, United States, 1996.
2. Rudnik E., Kokoszka K., Łapsa J.: Surf. Coat. Technol., 2008, t. 202, s. 2584.
3. Ohno I.: Mater. Sci. Appl., t.A146, 1991, s. 33.
4. Natividad E., Lataste E., Lahaye M., Heintz J. M., Silvain J. F.: Surf. Sci., 2004, t. 557, s. 129.
5. Shukla S., Seal S., Rahaman Z., Scammon K.: Mater. Lett., 2002, t. 57, s. 151.
6. Matsuda H., Takano O., Gohuku H., Grundy P. J.: J. Magn. Magn. Mater., 1992, t. 10, s. 227.
7. Khopeira T. N.: Microel. Eng., 2003, t. 69, s. 391.
8. Schlesinger M., Kisel J.: J. Electrochem. Soc., 1989, t. 136, nr 6, s. 1658.
9. Aixiang Z., Weihao X., Jian X.: Surf. Coat. Technol., 2005, t. 197, s. 142.
10. Aixiang Z., Weihao X., Jian X.: Mater. Lett., 2005, t. 59, s. 524.
11. Tong H., Zhu L., Li M., Wang C.: Electrochim. Acta, 2003, t. 48, s. 2473.
12. Chen C. H., Yang H. L., Chen H. R., Lee C. L.: J. Electrochem. Soc., 2012, t. 159, nr 9, s. D507.
13. Liu W. L., Hsieh S. H., Tssai T. K., Chen W. J.: J. Electrochem. Soc., 2004, t. 151, nr 10, s. C680.
14. Lu Y., Xue L., Li F.: Surf. Coat. Technol., 2010, t. 205, s. 519.
15. Fujiwara Y., Kobayashi Y., Sugaya T., Koishikawa A., Hoshiyama Y., Miyake H.: J. Electrochem. Soc., 2010, t. 157, nr 4, s. D211.
16. Vaskelis A., Jagminiene A., Tamasauskaite–Tamasiunaite L., Juskenas R.: Electrochim. Acta, 2005, t. 50, s. 4586.
17. Sillen L. G., Martell A. E.: Stability constants of metal-ion complexes. Oxford, 1971, Alden Press, Suppl. nr 1.
Kolekcja BazTech
Identyfikator YADDA bwmeta1.element.baztech-3c8b1940-0ba4-4623-96f7-cbefcf01afcd
Identyfikatory